半导体行业专题报告：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展

短期扰动下国产替代长逻辑强化，半导体自主可控诉求再凸显。短期看，虽然俄乌两国为半导体特种气体主要供应地之一，但考虑到 1）特种气体占半导体材料总成本较低；2）下游厂商原材料储备丰富且供应多元，我们认为俄乌冲突给半导体产业链带来的边际影响整体可控。另一方面，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易战等为代表的“黑天鹅”事件正重塑半导体供应链体系，长期看，地缘政治不确定性升级，各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关键领域安全可控迫在眉睫。

短期扰动下国产替代长逻辑强化，半导体自主可控诉求再凸显。短期看，虽然俄乌两国为半导体特种气体主要供应地之一，但考虑到 1）特种气体占半导体材料总成本较低；2）下游厂商原材料储备丰富且供应多元，我们认为俄乌冲突给半导体产业链带来的边际影响整体可控。另一方面，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易战等为代表的“黑天鹅”事件正重塑半导体供应链体系，长期看，地缘政治不确定性升级，各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关键领域安全可控迫在眉睫。

EDA、设备、材料、高端芯片设计为主要卡脖子领域，国产化踏浪前行。 1) EDA：美国几乎垄断 EDA 软件市场，国内在生态、技术、研发储备等方面仍有差距，国内 EDA 企业步入上市潮，有望借助资本力量赋能发展，国产化由点向面突破。

2）设备：整体仍处技术追赶状态，去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、PVD等设备国产化率 10%-20%，步入业绩放量、加速成长阶段，光刻、涂胶显影设备有望实现“0 的突破”。下游制造厂商的大幅扩产为上游设备国产化提供土壤，国产化率提升可期。

3）材料：硅片作为主要材料国产化率约 20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证， EUV 光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。

4）芯片设计：国内企业已在内存接口芯片、AIOT 芯片、CIS 等部分细分领域实现从成长到引领的跨越。但高端逻辑芯片 CPU、GPU、DRAM、NAND flash 等严重依赖海外厂商，国产化任重道远。

政府持续支持，国内半导体产业迎来黄金发展时期。除了在税收、研发等方面的持 续支持外，国家还成立大基金投资半导体产业，“直接输血”推动产业链公司发展。一期共募集约 1387 亿元，共撬动社会资金超 5000 亿。2019 年成立的大基金二期，注册资本 2041 亿元。从投资流向看，一期过半资金投向 IC 制造领域，二期资金明确向产业链上游设备、材料等领域倾斜，截至目前已投资 20 余家企业。我们认为在政府端政策、资金的双向扶持下，产业政府齐心协力，更多有潜力的半导体企业细分龙头有望持续受益，国内半导体产业迎来黄金发展期。