随着全球移动通信蓬勃发展，移动终端伴随着从2G、3G 到 LTE 网络持续演进，又将迎来大带宽高速率、低时延高可靠、低功耗大连接的5G时代。
随着全球移动通信蓬勃发展，移动终端伴随着从2G、3G 到 LTE 网络持续演进，又将迎来大带宽高速率、低时延高可靠、低功耗大连接的5G时代。预计2019年人均流量将达到18 Gbit，移动互联网流量进入泽字节时代，“万物互联”“泛在感知”驱动着智能终端产品创新突破，以适配和满足网络和用户更高的要求。5G 和物联网将成为驱动终端市场发展的新引擎。
目前市场上的终端主要组成部分包括：芯片、存储、显示屏/触摸屏、摄像模组、电池、电路板等。每个组件领域的技术革新和市场发展将共同制约着终端产业链的发展。其中，终端的无线通信模块主要由芯片平台、射频前端（RFFE——Radio Frequency FrontEnd）和天线三大部分构成。根据市场调查机构Na⁃vian的预测，仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元，年复合增长率达到 15.4%。5G 的到来，也许将打破现有的产业链格局，推动终端技术革新和市场洗牌。
为了更好地理解终端芯片的原理和设计实现，本文将主要关注在终端射频前端芯片的原理、架构、器件特性等，以及面向5G可能的问题。
