半导体设备专题报告:刻蚀主赛道,有望加速导入国产设备

刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉,从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。

刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉,从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。

刻蚀设备市场超过 130 亿美元,是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从 11%逐渐提升到 20%以上,2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020 年全球干法刻蚀设备市场约 137 亿美元,其中介质刻蚀(Dielectric Etch)60 亿美元,导体刻蚀(Conductor Etch)76 亿美元。

刻蚀由海外龙头主导,国内公司保持快速增长。根据 Gartner 数据,全球刻蚀企业前三大分别是 Lam Research、TEL、AMAT,全球市占率合计 91%。国内刻蚀业务前三大企业分别为中微公司、北方华创、屹唐半导体。根据三方数据,2020 年国内的刻蚀龙头企业中微公司、北方华创的刻蚀业务都取得较高收入增长,并在规模体量逐步接近全球前五大厂商。

国内刻蚀厂商加速导入。跟踪国内晶圆厂主要招投标数据,刻蚀设备需求工艺类别较多,绝大多数由海外龙头厂商供应,国内龙头公司北方华创、中微公司、屹唐半导体处于加速导入过程。以长江存储、华虹无锡、华力集成的招投标数据进行分析,这三家晶圆厂的刻蚀环节上,国内设备产线的国产化率(以机台数量计算)平均约为 20~30%。

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