未来汽车的终局，是实现自动驾驶的智能终端。自动驾驶将成为科技巨头竞争角逐的技术浪潮，而汽车芯片，特别是自动驾驶芯片，将处于自动驾驶技术浪潮的制高点。
未来汽车的终局，是实现自动驾驶的智能终端。自动驾驶将成为科技巨头竞争角逐的技术浪潮，而汽车芯片，特别是自动驾驶芯片，将处于自动驾驶技术浪潮的制高点。
自动驾驶的实现，将依赖汽车的感知层、决策层和执行层的全方位升级。在决策层的创新升级：①基于“软件定义汽车”的趋势，软件创新升级包括：信息娱乐系统的人机交互、ADAS和车身控制软件等，特别是基于人工智能或深度学习算法的自动驾驶软件。②基于“架构升级+算力提升”的硬件创新升级，主要集中在汽车芯片的升级换代变革。
汽车芯片，是自动驾驶硬件升级竞赛的浪潮之巅。传统汽车芯片（MCU），受益汽车电子化需求稳步增长，格局固化及依赖代工，短中期供给短缺。汽车SoC芯片（智能座舱和自动驾驶）正处爆发边缘，受益中国智能汽车和自动驾驶市场，快速成长并引领全球，中国汽车芯片（特别是自动驾驶芯片）孕育巨大的产业和投资机遇。
我们认为，智能座舱SoC芯片的渗透只是“前菜”，自动驾驶SoC芯片才是自动驾驶产业的核心。根据特斯拉、英伟达、Mobileye、地平线等主流处理器架构分析及对比 ，我们认为，“CPU+ASIC”的简化架构或将成商业化主流。
