半导体光刻胶行业深度研究：详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂

前期光刻胶专栏报告中，我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解。基于地缘政治的压力下，光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显，且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。因此我们推出光刻胶系列2.0报告，在这篇报告中，我们主要追溯光刻胶上游原材料，包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等，解析目前半导体光刻胶主流原材料，研究其行业壁垒，并分析目前市场竞争格局。 

前期光刻胶专栏报告中，我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解。基于地缘政治的压力下，光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显，且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。因此我们推出光刻胶系列2.0报告，在这篇报告中，我们主要追溯光刻胶上游原材料，包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等，解析目前半导体光刻胶主流原材料，研究其行业壁垒，并分析目前市场竞争格局。 

我们归纳出光刻胶及其原材料行业具备以下特征：（1）行业壁垒高，配方技术及质量控制技术要求高；（2）配方研究需时间沉淀，实验室与量产之间存在差距，耗时较长，需提前布局，不存在弯道超车；（3）光刻胶品类多，所涉及原材料丰富；（4）伴随下游晶圆厂扩产，整体市场规模稳健上升，市场供不应求；（5）下游认证壁垒高，客户粘性大；（6）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。