2024年新能源电池需求浅析
新能源汽车产销3月呈较快增长。根据中汽协数据，2024年3月我国新能源汽车产销量分别为86.3万/88.3万辆，环比增长8.6%/7.3%，同比分别增长28.1%/35.3%。2024年1-3月我国新能源汽车产销量分别为211.5万/209万辆，同比分别增长28.2%/31.8%。2024年来看，预计我国新能源车销量将超过1200万辆，同比增长26%以上。
2023年二手车市场洞察
2023年乘用车二手车交易量增长15%至1478万辆，交易量达近五年新高。作为二手车交易及资讯获取的重要平台，汽车之家平台拥有丰富的二手车大数据。因平台“高价值用户”占比突出，本报告所呈现的车源供给及需求特征较整体市场偏高端。
新能源行业充电桩板块2024春季策略：快充驱动充电桩再升级
随着新能源汽车行业的快速发展，充电基础设施，尤其是充电桩已成为支撑该行业持续增长的关键组成部分。新能源汽车充电桩，也称为电动车充电站或电动汽车供电设备，是一种为电动汽车提供电能的装置，使电动汽车能够存储足够的电量以支持其运行。
小米造车分析复盘：生态共赢，模式可期
小米造车历时三年布局，首款新车 SU7 外观亮眼性能卓越，订单表现超预期：2021 年 3 月小米正式进军汽车产业，此后小米陆续投资收购汽车相关公司，包括投资纵目科技、投资爱泊车、入股蜂巢能源等；后续经历工商注册、自建工厂、首台工程车正式下线等，2024 年 3 月 28 日小米汽车举办上市发布会。首款新车 SU7 定位中大型纯电轿车，售价 21.59 万元-29.99 万元。新车基于小米自研的全新超级 800V 碳化硅高压平台打造，CLTC 纯电续航最高可达 830 公里，零至百公里加速时间最
途虎研究报告：轻资本快速扩张，汽车后市场真正的价值创造者
公司是国内领先的线上线下一体化汽车服务平台之一，致力于解决中国汽车服务业面临的关键痛点。公司建立了一个由管理良好的门店和技师组成的线下网络，以提供高品质和标准化的店内服务。同时公司还直接与汽车零配件供应商合作，通过公司强大的供应链和覆盖全国的物流体系，高效提供价格实惠的正品产品。 公司已打造出一个包括车主、供应商、服务门店和其他参与者在内的汽车服务平台。截至 2023 年底，公司已经在全国拥有 5909 家途虎工场店，相较 2022 年新增 1256 家，其中加盟店达到 5757 家，新增 12
通信基础设施行业低空经济专题报告：向上而生，打开新空间
低空通信基础设施是发展低空经济重要环节，主要包括通信、感知、智算三大核心功能模块。其中，传统无线网络以地面覆盖为主要目标，面向低空场景存在性能差距、融合不深，空域感知与空管系统深度融合，因此，通信、感知产业链长期以来各自独立发展。随着5G-A演进与卫星互联网建设，低空通信基础设施正在进入通信、感知融合发展、天地一体协作的新阶段。
人形机器人之六维力传感器行业研究：人机末端力觉来源，行业格局变化在即
六维力传感器是维度最高的力传感器，已成为高性能人形机器人的标配。根据所测力的维数不同，力传感器可被分为一到六维力传感器；根据其测量原理不同，又可以分为光电式、应变式、电容式、压电式等类型。六维力传感器是维度最高的力传感器，能给出最为全面的力觉信息、提升传感精度，并非是多个低维力传感器可替代的。在人形机器人领域，六维力传感器可提升机器人手部操作的精细化与柔性化程度以及脚部行走的稳定性，主要安装手腕、脚踝等的末端部位，已成为高性能人形机器人的标配。
汽车行业专题报告：战略看好央国企车企估值系统性重塑
国有企业是汽车工业中重要的市场主体，新一轮电动化产业创新变革下央国企车企市占率有所下滑。央国企车企2023年销量为1673万辆，市占率为66%，与高峰时期市占率86%相比下滑约20pct。新能源市场中央国企车企2023年市占率仅有32%。油车时代央国企合资品牌销量/盈利能力领先，合资品牌在行业新能源转型浪潮中步伐较慢，央国企车企市占率/盈利能力随之下滑较快。2023年上汽/广汽/东风对联营和合营企业的投资收益之和为203.9亿元，同比-46%；扣非后归母净利润之和为96.21亿元，同比-64%。
零跑汽车研究报告：全域自研优势渐显，海外发展开启第二增长曲线
市场认为在激烈竞争下零跑高性价比优势难以持续，并且对海外出口预期不高。我们认为公司核心高管团队稳定，且具有战略眼光和执行力，公司的资金利用效率高、对核心零部件的掌控力强，长期来看能够在市场激烈竞争中持续经营，且海外出口有望超预期。
比亚迪研究报告：DM5.0新品大年未被充分认知，24年销量持续性可验证
公司作为当前国内乘用车市场市占率第一的车企，可选择的研究主题众多，如高端化、出口、智能化等。而本篇报告作为我们公司深度研究系列的第一篇，将主要针对当前市场关注的 2024 年公司销量持续性问题进行探究。
半导体封装设备行业深度报告： 后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇
后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（ Bump ）、倒装（Flip Chip）、晶圆级封装（Wafer level package）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。
理想汽车研究报告：持续看好增程下探（L6）&高压纯电开篇
整车厂核心能力探讨及投研方法论转变：由多车型到胜率；自主与合资充分内卷后 21 年起快速持续提份额，格局变化后“产品周期”将逐渐失效，需求把控和电动化节奏对中期提份额重要性显现，需求把控能力的核心是跳出“轴距-种类”固有体系重新研究和规整用户的能力，以及后期推出的产品引起所定义用户的共情程度。