芯片危机

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汽车电子及第三代半导体行业专题研究: 智能化浪潮下,优质赛道掘金

1.汽车电子相关核心投资机会有哪些? 答:我们关注 2022 年价值向成长的重估机会,体现在需求端出现创新和商业模式升级后的重估,关注汽车零部件在智能化赋能下的重估 1)连接器:关注上游铜合金材料博威合金、高速连接器电连技术及高压连接器领域瑞可达、关注中航光电、徕木股份、意华股份、沪光股份等。 2)PCB:关注技术突破+产能扩张的景旺电子、世运电路、鹏鼎控股等 3)IGBT&SiC:关注已实现 0-1 突破+紧握缺货朝下国产化机遇启动放量的相关企业,关注斯达半导、闻泰科技、时代电
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汽车行业2022年度投资策略:从稀缺性角度把握本轮汽车向上三大周期

1. 三重周期共振,看好电动智能化变革及自主品牌全球扩张带来的机遇 汽车行业因全球产业发展重心的相对迁移以及电动化、智能化变革焕发新机,结构性的此起彼伏影响着行业既得利益者与新进入者之间的格局,新旧交替行业变革为自主品牌整车厂及零部件供应商提供机遇。我们认为目前汽车行业三重向上大周期共振,高景气度有望延续:第一重周期,行业竞争走向有序带动新能源汽车渗透率继续提速;第二重周期,自主品牌车企借助电动智能化前瞻布局,国内份额逐步提升;第三重周期,国内自主品牌车企调整作战模式海外市场加快发力,在部分新
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汽车行业投资策略:从稀缺性角度把握本轮汽车向上三大周期

三重周期共振,看好电动智能化变革及自主品牌全球扩张带来的机遇 汽车行业因全球产业发展重心的相对迁移以及电动化、智能化变革焕发新机,结构性的此起彼伏影响着行业既得利益者与新进入者之间的格局,新旧交替行业变革为自主品牌整车厂及零部件供应商提供机遇。我们认为目前汽车行业三重向上大周期共振,高景气度有望延续:第一重周期,行业竞争走向有序带动新能源汽车渗透率继续提速;第二重周期,自主品牌车企借助电动智能化前瞻布局,国内份额逐步提升;第三重周期,国内自主品牌车企调整作战模式海外市场加快发力,在部分新兴市场
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半导体行业深度研究:第三代半导体,新能源汽车+AIOT+5G撬动蓝海市场,碳中和引领发展热潮

1.核心因素驱动:下游应用迭起+绿色能源需求+后摩尔时代驱动第三代半导体大发展 1)下游应用迭起,第三代半导体因物理性能优异竞争力极强 新能源汽车等下游应用需求高起带动第三代半导体在大功率电力电子器件领域起量。快充装置、输变电系统、轨道交通、电动汽车和充电桩等都需要大功率、高效率的电力电子器件,基于 SiC、GaN 的电子电力器件因其物理性能优异在相关市场备受青睐。AIoT 时代,智慧化产品渗透率将迅速提升,智能家居照明的商机空间广阔。GaN 在蓝光等短波长光电器件方面优势明显。5G 时代驱
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电子行业走进“芯”时代系列深度之四十七“AIoT”:AIoT大时代,SoC厂商加速发展

1. AIoT大时代开启,行业步入高景气周期 市场朝2个方向扩容,AIoT融合AI和IoT技术,通过物联网产生、收集来自不同维度海量数据,存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,及人工智能,实现万物数据化、万物智联化。整体看,一个方向是传统产业智能化升级,如家电、安防、汽车、工业制造等,另一个方向是新品出现和渗透,如各式可穿戴、AR/VR等。AIoT底层技术无线连接、AI技术等目前都逐成熟,是推动时代发展的前置条件,疫情下“宅经济”、企业数字化转型等则加快发展。根据Mar
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毕马威2021全球半导体行业展望

本展望报告是专门为半导体公司首席执行官、首席运营官、首席财务官、管理人、财务、战略和企业发展副总裁,以及严重依赖半导产品的公司(包括电子、电信、物联网和汽车行业)高管而编制。本年度展望聚焦:新冠疫情的影响;财务预期;增长产品和应用;行业所面临的难题及战略重点。
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SiC产业深度报告:价格迎来甜蜜点,SiC应用驶入快车道

技术进步,产品迭代结构持续优化。自 Wolfpseed 在 2011 年推出业内首款 SiC MOSFET 以来,过去十年受限于 SiC 电力电子器件价格、晶圆质量、工艺技术等限制,始终没有被下游大规模广泛使用。当前在技术层面,SiC 衬底位错密度下降,SiC 功率晶体设计不断迭代,产品性能,可靠性持续提升;主流晶圆尺寸由 4 英寸向 6 英寸过渡,领先厂商已经在大力扩产 8 英寸,主流产品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。 SiC 成本下降迎来价格甜蜜点,下游应用市场快速打开。
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功率半导体行业深度报告:下游需求多重共振,行业步入成长快车道

1、功率半导体是电力转换及控制的核心器件,国内外技术代差正逐步缩小。功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件,可分为功率分立器件、功率模块、功率 IC 三大类,应用广泛,包括汽车、工业、消费电子、通讯、家电等。终端应用升级驱动功率半导体不断向高性能、高集成、低损耗方向演进。功率半导体技术迭代周期较长,所需资本开支较低,有利于国内外技术代差的缩小,国内厂商高端产品覆盖率正在提升。 2、需求端:新能源车、光伏风电、工业等下游需求旺盛,夯实行业持续景气基础。以新能源车及相关基础设施为核心
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汽车芯片行业专题报告:千亿车载半导体市场冉冉升起

◆ 从燃油车到智能电动车,千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下,单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计,2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同,我们将其分为计算及控制芯片(CPU/GPU等)、存储芯片(DRAM/FLASH等)、传感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY等)等。同时,在行业“缺芯”事件催化下,进口替代趋势将加速,国内千亿车载半导体市场未来可期。
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汽车行业专题研究报告:一文看透汽车景气现状

马来西亚疫情加剧芯片短缺,供给端受限,致乘用车销量同比下滑。受马来西亚疫情加剧导致8月个别芯片断供影响,8月乘用车批发销量151.2万辆,同比-12.9%,环比+0.2%,较19年同比-7.0%;零售销量145.3万辆,同比-14.7%,环比-3.3%,较19年同比-7.0%。分品牌看:(1)8月豪华品牌零售20万辆,同比-19%,环比7月-5%,但较19年同比仍+9%,体现消费升级的高端换购需求仍旧旺盛;(2)主流合资品牌零售65万辆,同比-27%,环比7月-4%,较19年同比-22%,受芯片
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汽车行业21年数据点评:芯片短缺带来阶段性扰动,不改需求长期向上趋势

终端销量同比下滑是芯片短缺带来的阶段性扰动,并非消费趋势的体现。根据中机中心,21 年 8 月乘用车终端销量 153.6 万辆,较 19/20年同期分别同比+5.9%/-8.2%;21 年前 8 月乘用车累计终端销量1317.5 万辆,较 19/20 年同期分别同比+0.6%/+23.0%。 20 年 6 月以来乘用车终端销量整体符合正常季节性变化趋势,因此我们选择 20 年 8 月作为基期去研究剔除芯片短缺因素后的潜在终端销量中枢。考虑到芯片短缺对畅销车型的销量影响相对更大,同时畅销车型的需
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半导体设备产业深度报告:高景气及国产化下半导体设备投资机会

半导体设备赛道步入高增长,半导体技术多方向发展赋予成长 1、赛道增长: 2019-2022 年复合增利率达到 12.88%,预计 2022年,全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。  2、始于周期:以台积电未来三年资本开支 1000 亿美金为首,全球晶圆厂资本开支大幅增加,半导体设备周期向上。  3、赋予成长:半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间,半导体设备增长率领跑整体高科技产业。 新旧应用、新晶圆厂是机会,半导体设备迎来国产化窗口期 1、新旧应用