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小米造车分析复盘:生态共赢,模式可期

小米造车分析复盘:生态共赢,模式可期

小米造车历时三年布局,首款新车 SU7 外观亮眼性能卓越,订单表现超预期:2021 年 3 月小米正式进军汽车产业,此后小米陆续投资收购汽车相关公司,包括投资纵目科技、投资爱泊车、入股蜂巢能源等;后续经历工商注册、自建工厂、首台工程车正式下线等,2024 年 3 月 28 日小米汽车举办上市发布会。首款新车 SU7 定位中大型纯电轿车,售价 21.59 万元-29.99 万元。新车基于小米自研的全新超级 800V 碳化硅高压平台打造,CLTC 纯电续航最高可达 830 公里,零至百公里加速时间最
途虎研究报告:轻资本快速扩张,汽车后市场真正的价值创造者

途虎研究报告:轻资本快速扩张,汽车后市场真正的价值创造者

公司是国内领先的线上线下一体化汽车服务平台之一,致力于解决中国汽车服务业面临的关键痛点。公司建立了一个由管理良好的门店和技师组成的线下网络,以提供高品质和标准化的店内服务。同时公司还直接与汽车零配件供应商合作,通过公司强大的供应链和覆盖全国的物流体系,高效提供价格实惠的正品产品。 公司已打造出一个包括车主、供应商、服务门店和其他参与者在内的汽车服务平台。截至 2023 年底,公司已经在全国拥有 5909 家途虎工场店,相较 2022 年新增 1256 家,其中加盟店达到 5757 家,新增 12
通信基础设施行业低空经济专题报告:向上而生,打开新空间

通信基础设施行业低空经济专题报告:向上而生,打开新空间

低空通信基础设施是发展低空经济重要环节,主要包括通信、感知、智算三大核心功能模块。其中,传统无线网络以地面覆盖为主要目标,面向低空场景存在性能差距、融合不深,空域感知与空管系统深度融合,因此,通信、感知产业链长期以来各自独立发展。随着5G-A演进与卫星互联网建设,低空通信基础设施正在进入通信、感知融合发展、天地一体协作的新阶段。
半导体封装设备行业深度报告: 后摩尔时代封装技术快速发展,封装设备迎国产化机遇

半导体封装设备行业深度报告: 后摩尔时代封装技术快速发展,封装设备迎国产化机遇

后摩尔时代渐进,先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限,越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式,先进封装省略引线,采取传输速度更快的凸块、中间层等,主要包括凸块( Bump )、倒装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer level package)、再分布层技术(RDL)和硅通孔(TSV)技术等。
理想汽车研究报告:持续看好增程下探(L6)&高压纯电开篇

理想汽车研究报告:持续看好增程下探(L6)&高压纯电开篇

整车厂核心能力探讨及投研方法论转变:由多车型到胜率;自主与合资充分内卷后 21 年起快速持续提份额,格局变化后“产品周期”将逐渐失效,需求把控和电动化节奏对中期提份额重要性显现,需求把控能力的核心是跳出“轴距-种类”固有体系重新研究和规整用户的能力,以及后期推出的产品引起所定义用户的共情程度。
科技行业专题研究:Marvell AI day,高速光通信前景广阔

科技行业专题研究:Marvell AI day,高速光通信前景广阔

4 月 11 日,Marvell 举办“AI 时代的加速基础设施”投资者交流会,主要有三大亮点:1)AI 时代光通信逐渐成为“计算的一部分”,随着 GPU 迭代的加速,光模块迭代周期显著缩短;2)未来 AI 网络可能会达到 5 层,带来更大的 GPU&光模块配比(1:5);3)训练与推理都将驱动光模块需求进一步释放。
经纬恒润研究报告:汽车电子五域技术为基,攀登中央计算之巅

经纬恒润研究报告:汽车电子五域技术为基,攀登中央计算之巅

分布式电子电气架构时代,公司掌握汽车电子五大域的底层技术,车身、底盘、智能网联、新能源及动力系统多种控制器实现量产;中央域控时代,公司基于多年的技术积累,推出业内领先的中央计算+区域控制产品有望成为明星产品,预计有望于埃安、哪吒、小米等车型量产。
华纬科技研究报告:国内汽车弹簧领军企业,乘新能源东风量利齐升

华纬科技研究报告:国内汽车弹簧领军企业,乘新能源东风量利齐升

华纬科技是国内领先的汽车弹簧生产商,综合实力位列国内弹簧行业前三位。其产品主要应用于汽车行业,包括悬架弹簧、制动弹簧、稳定杆和阀类及异形弹簧等。主要客户涵盖优质主机厂和汽车零部件供应商,2022 年公司前五大客户分别为比亚迪、吉利集团、一汽东机工、南阳淅减、长城汽车。
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