本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。根据 SEMI 的预计， 2020-2024 年全球将新增 25 座 8 英寸晶圆厂和 60 座 12 英寸晶圆厂，其中中 国大陆分别新增 14 和 15 座，是新增量最多的地区。在国际关系紧张的情况 下，高端 12 英寸硅片技术被限制出口，而我国 12 英寸硅片国产率低于 10%， 为保证供应链安全，自中美贸易摩擦以来本土晶圆厂积极导入国产硅片， AIoT 时代的新增需求叠加国产率提高为国内半导体硅片企业带来成长机会。
硅晶圆是需求量最大的半导体材料，2021 年市场规模 126 亿美元。半导体 硅片也称硅晶圆，是全球 90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片企 业负责将半导体级多晶硅材料制造成半导体硅片，其中拉单晶是最核心的工 艺。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。 根据SEMI 的数据，2021 年全球半导体硅片销售额约126 亿美元(YoY 12.5%)， 出货面积约142亿英寸(YoY 14.2%)，2011-2021年的CAGR分别为2.4%、4.6%。
行业壁垒高企，借力收购兼并，产业 CR2 达 50%。半导体硅片产业起始于美 国，随着 IC 产业重心转移，日本厂商后来居上，韩国和中国台湾企业也在 全球占有一席之地。经过多次收购，2020 年日本信越和 SUMCO 市占率分别为 28%、22%，中国台湾环球晶圆市占率 15%，德国世创电子市占率 11%，韩国 SK Siltron 市占率 11%。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显 著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。
小尺寸半导体硅片需求稳定，8 英寸需求旺盛，12 英寸紧缺有望到 2026 年。 基于成本考虑，分立器件继续沿用小尺寸，集成电路逐步向大尺寸迁移。根 据 Omdia 的数据，从出货面积来看，2021 年 12 英寸占比 70.9%，8 英寸占比 22.6%，小尺寸占比 6.5%；预计 2021 至 2025 年小尺寸需求保持稳定，8 英 寸和 12 英寸需求增加。由于半导体硅片厂商 12 英寸产线的扩产进度落后于 需求增加，SUMCO 预计 12 英寸硅片供不应求有望延续至 2026 年；环球晶圆 也表示订单能见度到 2024 年，预计 2022 年产线继续满载且价格将提高。
本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。根据 SEMI 的预计， 2020-2024 年全球将新增 25 座 8 英寸晶圆厂和 60 座 12 英寸晶圆厂，其中中 国大陆分别新增 14 和 15 座，是新增量最多的地区。在国际关系紧张的情况 下，高端 12 英寸硅片技术被限制出口，而我国 12 英寸硅片国产率低于 10%， 为保证供应链安全，自中美贸易摩擦以来本土晶圆厂积极导入国产硅片， AIoT 时代的新增需求叠加国产率提高为国内半导体硅片企业带来成长机会。
