半导体封测行业专题报告:封测行业景气高企,先进封装驱动未来成长

封测位于集成电路产业链下游,专业化分工是未来发展方向。集成电路封测 位于产业链下游,可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生 产经营模式可分为垂直整合制造(IDM)模式和专业化分工模式,与传统 IDM 模式相比,分工细化的模式使得成本更加节约,资源更加专注,有效降低了 行业的投资门槛,是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、 分工化的发展趋势下,将有更多的集成电路封测订单从传统 IDM 厂商流出, 对下游封测企业构成利好。

封测位于集成电路产业链下游,专业化分工是未来发展方向。集成电路封测 位于产业链下游,可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生 产经营模式可分为垂直整合制造(IDM)模式和专业化分工模式,与传统 IDM 模式相比,分工细化的模式使得成本更加节约,资源更加专注,有效降低了 行业的投资门槛,是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、 分工化的发展趋势下,将有更多的集成电路封测订单从传统 IDM 厂商流出, 对下游封测企业构成利好。

全球封测市场规模稳健成长,晶圆大厂资本开支高企,下游封测厂商有望 获益。半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下,全球 集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移,行业保持稳健增长。根据 Yole 数 据,2009-2019 年,全球集成电路封测市场复合增速为 2.72%,我国复合增 速为 16.78%,增速快于行业平均水平;受疫情影响,全球半导体众多供应 链在疫情期间持续紧张或中断,疫情期间供应持续紧张或中断,叠加下游新 能源汽车、AioT 和 AR/VR 等的旺盛需求,众多半导体代工厂产能利用率高 企。基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期,全球半导体大 厂资本开支有望保持强劲,下游封测厂商有望充分受益。

后摩尔时代,先进封装成为行业成长驱动力。集成电路进入后摩尔时代,制 程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进 速度放缓,先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代,SiP 开 发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变,具有更大的设计自由度。 针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场,包括 5G 通信用的 射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等,系统级封装 (SiP)具有较为显著的优势,下游应用领域对先进封装的依赖程度增加, 先进封装企业迎来更好的发展机遇。

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