汽车行业-智能电动车ODM专题报告：有望占领中低端市场，短期看ODM放量，中期看为Tier1成长创机遇

复盘智能手机行业发现，行业进程中的两大本质改变，即“核心环节-主板开发的简化”及“横向一体化的新合作模式”，推动ODM模式成为手机行业重要组成部分；在智能电动车领域，因电动化简化了“核心环节-三大件”，智能化催生了“Tier 0.5新合作模式”，ODM模式有望在智能电动车行业复刻。

复盘智能手机行业发现，行业进程中的两大本质改变，即“核心环节-主板开发的简化”及“横向一体化的新合作模式”，推动ODM模式成为手机行业重要组成部分；在智能电动车领域，因电动化简化了“核心环节-三大件”，智能化催生了“Tier 0.5新合作模式”，ODM模式有望在智能电动车行业复刻。

简化核心环节，降低行业门槛 （手机核心环节 - 主板开发，汽车核心环节 -“三大件”）

手机：行业初始阶段，核心环节为主板开发，其软硬件开发难关保证行业高进入门槛；联发科时刻到来，其交钥匙方案简化核心环节-主板开
发，且推动核心环节可外包，造手机门槛降低

汽车：燃油车时代，核心环节为发动机、变速箱、底盘“三大件”，其技术壁垒保证行业高进入门槛；电动化时代到来，电驱系统简化核心环节-三电系统，且推动核心环节可外采，造车门槛降低

新合作模式涌现，供应链管理难度降低（手机-IDH/ODM模式，汽车-Tier 0.5模式）

手机：联发科的交钥匙方案引领手机产业链由初始阶段的垂直一体化转向横向一体化（芯片-IDH-终端厂商），IDH合作模式涌现，IDH负责PCBA主板的开发集成，下游终端厂商供应链管理难度降低。

汽车：智能化引领电子电气架构集中化，整车厂将软硬件解耦，亲自负责域控制器的软件开发，并越过Tier1直接委托Tier2供应商进行硬件总成，实行Tier 0.5合作模式，层级变扁平，且国内Tier 2在响应速度、配套服务方面优势明显，供应链管理难度降低。

ODM厂商成为行业重要组成部分

手机：相较IDH（仅研发设计），ODM模式全面覆盖手机的研发设计、生产制造和供应链管理，竞争门槛高，并且能够通过对研发、生产、供应链管理的全产业链成本把控，提升利润率。2020年ODM/IDH智能手机出货渗透率达36% ，ODM厂商已成为手机行业重要组成部分。

汽车：通过滑板底盘和一体化压铸可相对轻松的完成汽车下体和上体框架的制造，实现汽车机械制造与电子制造的解耦，剩下部分主要为汽车电子制造，而在电子制造领域ODM模式已得到充分验证，ODM有望成为智能电动车行业的重要组成部分。

智能手机行业，ODM厂商凭借对平台化产品的高效开发及其成本优势统治中低端千元机市场；智能电动车ODM厂商亦可通过整车平台高效开发、降低成本，凭借越级智能化配置抢占中低端市场，预计2027年全球ODM车型市场空间5000亿元+，中国约2500亿元。

智能电动车DOM厂商可通过模块标准化的整车平台整合高集成度电驱系统、滑板底盘、一体化压铸车身等系统，提升零部件高通用率，实现高效开发、降低成本；另外可通过硬件标准化&软件通用化降低单车智能化成本，在低价格带凭借越级智能化配置保证ODM车型的竞争优势。2021年5-15万元的BEV乘用车销量占比由2020年的38%下降至30%，而将燃油车纳入考虑后此价格带乘用车销量占比约为60%，结构显著失衡的原因在于此价格带受限于成本优质电动供给稀缺，智能电动车ODM有望凭借成本优势为此价格带输送优质车型，以领先智能化水平抢占市场。通过假设21-27年新能源汽车销量、5-15万元价格带的销量占比、此价格带中ODM车型占比等，按照ODM车型平均价格10万元测算，我们预计2027年全球ODM车型市场空间5000亿元+，中国ODM车型市场空间约2500亿元。