PCB：电子元器件之母，中国承接产能转移。目前，全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。PCB上游主要材料为覆铜板，其占据成本费用30%，下游行业分布广泛，最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，中国 2000年后逐步承接全球PCB产业转移，并已发展成为全球最大的PCB产地。
PCB：电子元器件之母，中国承接产能转移。目前，全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。PCB上游主要材料为覆铜板，其占据成本费用30%，下游行业分布广泛，最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，中国 2000年后逐步承接全球PCB产业转移，并已发展成为全球最大的PCB产地。
上游原材料景气向好，覆铜板行业产能不断扩张。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我们认为，2020年10月份以来，铜箔公司整体收入的同比增速出现拐点。而2021年8、9月份，铜箔公司环比增幅缩窄，同比增速幅度有所波动。
IC载板、汽车板、Miniled板三大赛道前景向好。IC载板作为与PCB“技术同源”的一级封装基板，通常具有薄型化、高密度、高精度等技术特点。Prismark预计2020-2025年全球封装基板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9%。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高， 中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达 47%。预计2022年全球汽车用FPC市场规模将达70亿元，年复合增速7.1%。随着下游市场的持续渗透，未来MicroL ED市场将迎来增长。根据Arizton数据显示，全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，CAGR达149.15%。根据CINNO Research公众号，2025年全球Mini LED背光基板出货面积增至约5000万平方米，年均复合成长率CAGR将达72.8%。
