激光雷达作为核心传感器具备高发展潜力：自动驾驶高速发展，尽管业内主要分为以特斯拉为代表的纯视觉，以及以激光雷达等多传感器融合为代表的两大阵营，然而通往 L3 级及以上级别的自动驾驶大概率对纯视觉方案下的算力能力提出极高且难满足的要求，与此同时随着激光雷达等多传感器融合为代表的方案技术不断革新，低成本方案逐渐成为可能，我们看好其作为 L3 级及以上智能驾驶的核心配置的高发展潜力。
激光雷达作为核心传感器具备高发展潜力：自动驾驶高速发展，尽管业内主要分为以特斯拉为代表的纯视觉，以及以激光雷达等多传感器融合为代表的两大阵营，然而通往 L3 级及以上级别的自动驾驶大概率对纯视觉方案下的算力能力提出极高且难满足的要求，与此同时随着激光雷达等多传感器融合为代表的方案技术不断革新，低成本方案逐渐成为可能，我们看好其作为 L3 级及以上智能驾驶的核心配置的高发展潜力。
降本促进大规模商业化，千亿蓝海市场可期： 随着 L3 级自动驾驶的不断落地，激光雷达也将在乘用车市场持续渗透。从单价趋势看，激光雷达技术不断迭代进步、未来商用大规模量产可期，预计激光雷达价格将由 2021 年的 1500 美元/颗下探至 2025 年的 400 美元/颗。从乘用车市场激光雷达的需求看，预计全球的需求量将由 2021 年的 19 万颗提升至 2025 年的 2704 万颗；国内的需求量预计由 2021年的 10 万颗提升至 2025 年的 1399 万颗。根据我们测算，2025 年全球及中国车载市场激光雷达市场规模分别为 127 亿美元、66 亿美元左右，两大市场 2021-2025年 CAGR 均接近 150%。
技术路径处于百家争鸣的状态，目前仍以 905nm 波长、ToF 测距方式的半固态激光雷达为主，建议关注未来 1550nm 波长、FMCW 测距方式的固态激光雷达的发展动态：车载激光雷达技术路径众多，核心关注能否过车规以及成本问题。按扫描方式分：主要有机械式、半固态式、固态式三类激光雷达，目前半固态方式以其相比于机械式方案更低的成本及满足车规要求而占据主流地位，从长期看，固态式方案采用半导体工艺将激光雷达一些核心部件集成于芯片进一步缩小体积，随着未来纯固态方案的进一步成熟，有望得到商业化大规模采用。按测距方法分：ToF 性能优越，能克服三角测距法的距离限制问题，精度也更高，是目前车企的主流运用方案，FMCW 理论优势更为显著，由于技术门槛导致价格较高，目前仍未量产，建 议未来关注其较高发展潜力。按激光发射端分：EEL 发光功率密度高但人工装调技术要求高导致成本高企，而采用半导体加工设备的 VCSEL 能够保障精度和质量一致性，国内外已有多家 VCSEL 激光器公司开发的多层结 VCSEL 激光器可以解决其发光密度功率较低的问题，我们看好 EEL 向 VCSEL 发展，此外 PCSEL 作为两者集成方案性能集成的良好发展前景，建议关注其未来商用化进程。按激光探测分：目前 APD 技术成熟，是应用最广泛的探测器，而 SPAD /SiPM 可以解决光子探测效率、工作电压要求低、采用成熟 CMOS 半导体工艺制造使其具备成本优势，看好从 PD/ APD 向 SPAD /SiPM 进发的趋势。按信息处理方式分：主流方案为 FPGA，在未来线列、面阵规模发展之下，以及逐步升级的 CMOS 工艺节点，单光子接收端 SoC 的运算能力将更强、功耗更低、集成度更高，看好 SoC 的长期发展。
产业链上游国产品牌迎发展机遇：激光雷达上游主要为光学、电子元器件制造厂商，目前领先的元器件供应商欧美厂商入局较早且水平领先，海外龙头垄断上游芯片市场，收发及光学元件领域国产品牌崛起，未来前景乐观，上游产业链中激光发射器、探测器、扫描部件等领域投资机会丰富。激光雷达中游主要为激光雷达集成产品制造商，因激光雷达壁垒相对较高、技术路线尚未收敛，目前全球激光雷达竞争格局仍较分散，海外厂商具备先发优势，如法国 Tier 1 公司 Valeo（法雷奥）作为全球首个发布车规级激光雷达 Valeo SCALA 并实现量产的厂商，以 28%的市场份额居于全球首位，此外，中国速腾聚创、大疆、图达通、华为、禾赛等国内头部玩家也均有所突破。激光雷达下游主要应用领域为无人驾驶、高级辅助驾驶、机器人、车联网、测绘、高精度地图、消费服务业等，目前产能稀缺导致供不应求，激光雷达整机制造商对下游定价权较强，行业整体盈利空间较大。
