东微半导(688261)研究报告:高压超级结MOS龙头,发力IGBT打开成长空间

公司主要产品包括 GreenMOS 系列高压超级结 MOSFET、SFGMOS 和FSMOS 系列中低压屏蔽栅 MOSFET、以及 TGBT 系列 IGBT 产品

公司主要产品包括 GreenMOS 系列高压超级结 MOSFET、SFGMOS 和FSMOS 系列中低压屏蔽栅 MOSFET、以及 TGBT 系列 IGBT 产品,应用领域包括以新能源汽车直流充电桩、车载充电机、5G 基站电源及通信电源、储能和光伏逆变器、UPS 电源和工业照明电源为代表的工业级领域,以及以PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子领域。

功率半导体产业结构性缺货,作为超级结 MOSFET 龙头,公司产品供不应求。超级结 MOSFET 作为中大功率段高性能电能转换系统的核心器件,充分受益于全球新能源产业的高速发展,预计未来十年的市场规模将保持快速增长。18-19 年是国内功率半导体行业加速发展的元年,疫情加剧国外半导体产能供给紧张局面,产业链向国内转移,国产替代进一步加速。今年以来国内疫情导致下游行业需求放缓,部分中低端功率芯片价格松动,但长期看功率半导体国产替代仍是主旋律,且应用于新能源汽车、光伏等新兴领域的高性能功率器件替换紧迫性更高,东微半导产品目前仍供不应求。

公司下游为高景气赛道,未来高速成长确定性强。2021 年公司汽车及工业级应用收入占比超过 60%,高于消费类收入,其中新能源汽车充电桩收入同比+190%、占比超 20%,工业及通信电源收入同比+140%、占比超 10%,逆变器收入同比+200%、占比约 5%,车载充电机同比+900%左右、占比约 5%。从传统燃油车发展到纯电动汽车,汽车半导体 BOM 成本将从 490 美元上升至 950美元,其中功率半导体增量约 460 美元;100kW 的充电桩需要的功率器件价值量在 200-300 美元;风力发电与太阳能光伏每 GW 发电量所需要的功率半导体是传统发电方式的数倍;MIMO 天线系统所需的功率半导体价值量将从3G/4G 时代的 25 美元左右上升到 5G 时代的 100 美元左右。

公司 TGBT 产品放量,新能源汽车、光伏领域前景广阔。公司的 Tri-gate 结构IGBT 器件使用创新型器件结构设计实现了 IGBT 器件性能的大幅提升,公司的第一代 650V TGBT 芯片的电流密度超过 400A/cm2,达到国际主流第七代IGBT 的技术水平。2021 年公司 TGBT 出货 72.43 万颗,实现销售额 568.17 万元。根据我们的测算,2025 年国内新能源乘用车对应 IGBT 市场需求在 162亿元,2025 年全球光伏 IGBT 市场规模约 100 亿元。

公司营收结构进一步优化。2021 年公司中低压屏蔽栅 MOSFET 产品实现营业收入 2.06 亿元,同比增长 246.85%,目前公司多款中低压屏蔽栅 MOSFET已经批量进入汽车领域。超级硅 MOSFET 营收较 2020 年增长 432.63%。

公司优秀的产品竞争力带来华虹持续的代工产能保证。华虹是公司主要代工厂,至 21 年底华虹七厂 12 寸线产能 6 万片/月左右,预计至 22 年底进一步扩大至 9.5 万片/月,东微半导是华虹高压超级结 MOSFET 最大的客户之一,随着华虹七厂以及广州粤芯代工产能的逐步释放,公司有望保持高增长。

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