华峰测控(688200)研究报告:走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头

对标海外巨头泰瑞达,内生+外延加速本土模拟测试龙头走向高端、走向国际。公 司 STS 系列产品技术指标对标甚至超越国际巨头泰瑞达 ETS 系列产品,且架构更具灵活性。

半导体模拟测试机国内市占率约 60%,2016-21 年归母净利润 CAGR 达 60.7%。公司半导体测试系统国际领先,是少数打入国际供应链的本土半导体设备厂商。公司聚焦于模拟、数模混合、功率、SoC 等领域,据我们测算,模拟测试机国内市占率约 60%。截至 2022 年 Q1,我们预计公司测试机全球累计装机量约 5000台,客户包括长电科技、圣邦微电子、华润微、台积电、日月光、MPS、意法半导体等国内外半导体封装、设计巨头。2021 年公司收入 8.8 亿元,近六年 CAGR为 51.0%;归母净利润 4.4 亿元,近六年 CAGR 为 60.7%,毛利率均值 80.8%,净利率均值 42.3%。受益于公司 SoC 等高端测试产品不断突破+外延布局推进,公司发展速度有望维持高位。

21 年全球测试机市场 342 亿元,国内市场 99 亿元,SOC/模拟占比为 30%/15%。受益于下游芯片需求不断提升,21 年全球半导体设备市场达 1026 亿美元(6772亿元),同比增长 44%。半导体测试分为前道及后道,后道测试是产品良率和成本管理的重要环节,核心参数包括通道数、测试频率、测试精度、向量深度等。测试费用约占整个芯片环节的 5~25%,设备包括测试机、探针台,分选机等,测试机占后道测试设备投资额 63%。21 年全球和国内的测试机市场分别为 342 亿元/99亿元,SoC/存储/模拟/数字测试机约占测试机市场的 30%/35%/15%/15%。

封测扩产持续+设计公司需求崛起,测试机市场有望持续增长。测试机贯穿芯片设计(设计验证)、制造(CP)、封测(FT)全环节,下游需求主要源于封测厂和设计厂。封测厂为测试机最传统的需求,受益于下游需求增长,封测持续加码资本支出。伴随国内设计公司崛起,出于投资收益、保障供应链安全等商务及技术需求,设计公司独立采购测试机驻场和 CP house 2 种模式逐渐成为趋势。受益于封测扩产+设计公司需求上行,测试机市场有望持续增长。

公司模拟、功率测试产品国际领先,布局 SoC打开长期发展天花板。模拟领域,公司自主研发的 STS8200 是模拟测试领域代表机型,性能全球领先,客户黏性高;功率领域,公司 2016 年布局 GaN 测试,产品突破 Navitas、台积电等,2020年底,公司推出基于 STS8200 测试平台的 PIM 2500V/6000A 大功率专用测试解决方案,针对用于大功率 IGBT/SiC 功率模块及 KGD 测试;SoC 领域,公司STS8300 针对 PMIC 和功率 SoC 测试,数字能力可覆盖测试频率 100Mhz 及以下的芯片,同时不断研发 200Mhz、400Mhz 及更高端 SoC 测试板卡。SoC有望成为未来公司重要发展逻辑。

对标海外巨头泰瑞达,内生+外延加速本土模拟测试龙头走向高端、走向国际。公 司 STS 系列产品技术指标对标甚至超越国际巨头泰瑞达 ETS 系列产品,且架构更具灵活性。截至 2021 年底,STS 系列全球累计装机量接近 ETS,国内装机量超越泰瑞达。复盘公司及泰瑞达发展过程,公司在增速及盈利水平方面领先泰瑞达。借鉴国际巨头的并购成长史,公司不断通过小规模股权投资,实现技术互补。未来公司有望通过内生+外延,产品不断走向高端,走向国际。

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