半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力

我们认为 WiFi 芯片应该是无线通讯芯片领域内未来最具有成长潜力的细分市场,从 WiFi 4/5 到 WiFi 6/7,每一次 WiFi 规格的升级都在不断地提升带宽及芯片价值,降低延时提高响应速度,以此满足不同的终端产品的需求。

行业策略:我们认为 WiFi 芯片应该是无线通讯芯片领域内未来最具有成长潜力的细分市场,从 WiFi 4/5 到 WiFi 6/7,每一次 WiFi 规格的升级都在不断地提升带宽及芯片价值,降低延时提高响应速度,以此满足不同的终端产品的需求。从 WiFi 4/5 时代的物联网、智能家居到 WiFi 6/7 时代的VR/AR、4K 超高清视频,不同终端需求对于更高性能的要求始终推动着 WiFi的升级换代。目前 WiFi 6 在 WiFi 芯片中的渗透率约为 20%,疫情导致的需求暴涨将推动 WiFi 6 加速渗透,尤其是远程教学、在线协同办公、视频会议等需求的爆发,这些对高带宽、低延时有较高要求的应用场景加速了 WiFi6/7 产品更新。我们预计到 2025 年,WiFi 6/7 产品的占比将接近 50%。从细分市场来看,WiFi 6 芯片在智能手机端和家用路由器端渗透率较高,而在物联网芯片端,归因于性价比、功耗等因素,导入速度将落后两到三年。

WiFi 芯片国产替代加速:归因国内物联网发展加速, 国产 WiFi 替代加速,及更多的晶圆代工产能释放(2Q22 之前严重短缺),国内 WiFi 芯片 CAGR 倍数于全球,市场份额及出货量渗透率自 2021 年开始将逐年提升从约 15%到 2025 年超过 20%,有利于乐鑫科技,创耀科技,博通集成,翱捷科技。 

WiFi 6 成长可期,预计厂商将跳过 WiFi 6E 直接进入 WiFi 7:我们预测WiFi 6/7 市场份额将保持 27.8%的 CAGR,远高于 Global Market Insights给出的对于 WiFi 芯片市场 2.5%增速的预测,从 2021 年的 40 亿美元成长到2025 年的 106.7 亿美元。同时受限于频率审批以及 WiFi 6E/7 的竞争关系,目前 WiFi 6E 产品占比不到 5%,我们认为仅有少数高端智能手机和高端路由器会导入 WiFi 6E 芯片,更多厂商则是跳过 6E 直接导入 WiFi 7 解决方案,这对家用/企业用路由器及手机 WiFi 7 提早布局的博通最有利。

WiFi 芯片竞争格局稳定:从细分领域来看,智能手机端 WiFi 芯片双强竞争格局稳定,高通的 WiFi 芯片集成在骁龙处理器上出货。21Q4 高通智能手机市占率为 30%,与联发科的差距缩小到三个点,逐步扭转 4G 时期的劣势。家用路由器端,博通 WiFi 芯片使用在 TP-LINK 和华为等多款高端路由器上。而在物联网 WiFi 芯片端,乐鑫科技凭借出色产品竞争力和独创的 AIoT生态环境,已累计出货物联网芯片 7 亿颗,市占率排名第一,约 35%。

WiFi 7 蓄势待发,引领无线连接新世代:WiFi 7 同时支持 2.4Ghz、5Ghz、6Ghz,引入 320Mhz 频宽和 4K-QAM,最高可实现 30Gbps 峰值速度。各家龙头企业都已打响 WiFi 争夺战。博通已发布全球首个 WiFi 7 解决方案,并将在未来 5 年内持续投入 650 亿美元在 WiFi 7 研发上。2022 年世界移动通讯大会上,高通发布首款 14nm WiFi 7 芯片 FastConnect 7800。

半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第1张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第2张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第3张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第4张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第5张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第6张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第7张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第8张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第9张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第10张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第11张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第12张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第13张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第14张图片半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力-第15张图片

附件
【零帕1407】半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力.pdf
.pdf
1.96MB
24
下载文件
附件购买(促销中)
促销价:0.8 积分原价:1 积分

登录注册购买。 VIP权益 | 不支持浏览器清单

免责声明:本文来自国金证券,著作权归作者所有,如有侵权请联系本平台处理。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。内容投诉
零帕网 » 半导体行业专题报告:全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力
您需要 登录账户 后才能发表评论

发表评论

欢迎 访客 发表评论