半导体设备在高端领域被美欧日垄断，是当前及未来国产化重点突破的领域。半 导体设备在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。
半导体设备在高端领域被美欧日垄断，是当前及未来国产化重点突破的领域。半 导体设备在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备企业的合作意愿较强，国产化进度加快，半导体设备是未来长周期必选的优质赛道。
中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从 2021 年的 28%提升到 2023 年的32%，呈逐年上升的趋势。2020 年中国大陆半导体设备销售额为 187.2 亿美元，同比增长39.2%，占全球半导体设备市场的 26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。我们预计中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从 2021 年的 28%提升到 2023 年的 32%，由此测算，2021-2023 年中国大陆半导体设备销售额预计将达到 287.8/343.0/362.9 亿美元，同比增长 53.7%/19.2%/5.8%。
头部三家纯晶圆代工厂资本开支 2019-2022 年持续上行，2022 年半导体设备行业尚在景气周期之内。据 IC Insights 统计，三大纯晶圆代工厂 TSMC、UMC 和GlobalFoundries，2019-2022 年的资本支出分别为 149.37/172.4/300.43/420亿美元、5.66/9.52/17.55/30 亿美元和 7.73/5.92/17.66/45 亿美元，近三年均呈现快速增长态势，2022 年半导体设备行业尚在景气周期之内。
