创耀科技（688259）研究报告：设计服务转型自主流片，接入网芯片突破垄断

接入网芯片在手订单充裕，局端芯片有望突破垄断。全球每年支持 VDSL 标准的接入网终端芯片出货量约为 5500万颗，其中博通占据 50%。公司支持 V35b技术标准的 VSPM350 于 2020 年实现量产，与公司 A 合计出货的接入网芯片约为 400万颗。采用 12nm 与 G.fast 标准的第四代接入网芯片，目前已处于量产样片阶段。

1、接入网芯片全球市场稳定，公司在手订单充裕，供货中广互联、烽火通信、共进股份等国内知名客户，22Q1合同负债 6.3亿元。同时公司前瞻布局高难的局端芯片，现已完成流片进入量产阶段。2、公司具备 PLC 核心设计能力，推动双模通信技术演进，国网 HPLC 招标格局变化，未来有望持续扩张市场份额。3、芯片版图设计领域，公司具备 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力，服务于公司 A、紫光同创等国内领先的 IC 设计公司。

接入网芯片在手订单充裕，局端芯片有望突破垄断。全球每年支持 VDSL 标准的接入网终端芯片出货量约为 5500万颗，其中博通占据 50%。公司支持 V35b技术标准的 VSPM350 于 2020 年实现量产，与公司 A 合计出货的接入网芯片约为 400万颗。采用 12nm 与 G.fast 标准的第四代接入网芯片，目前已处于量产样片阶段。2021年 6月公司向中广互联、深圳达新及西安磊业的合计在手订单约为 8.1亿，截止 2022Q1，公司合同负债约为 6.3亿，未来有望持续转化为业绩。此外，公司前瞻布局局端芯片、Wi-Fi AP、工业总线互联芯片、车联网芯片等，其中研发难度较高的局端芯片，目前已完成流片，即将进入量产阶段。

高速 PLC向双模技术演进，卡位上游优势环节。十四五期间，预计全国电网总投资额接近 3万亿元，较十三五期间的 2.57万亿元，同比增长 16.7%，其中配网侧和电力信息化建设为国网南网投资重点。公司具备 PLC芯片的核心设计能力，有能力结合宽带与微波双模通信技术，基于 40nm 制程的 TR353X于 2020年实现量产。公司下游客户的 HPLC方案在 2018-2020 年的国网招标中，分别占据了 6.27%、6.58%和 8.31%的市场份额，未来市占率有望持续提升。

芯片版图设计能力突出，服务国内知名 IC设计公司。公司在芯片版图设计领域，同时具备 65nm/40nm/28nmCMOS 工艺节点和 14nm/7nm/5nmFinFET 先进工艺节点物理设计能力，是国内少数几家同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型 SoC芯片设计能力”的公司之一，主要服务于公司 A、紫光同创等国内领先的 IC 设计公司，21 年新增 6家客户，未来营收有望实现稳步增长。