半导体光刻胶行业研究:破晓而生,踏浪前行

全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地,IC 光刻胶市场需求稳步向上。基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期,从 2020 年下半年开始,全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。

全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地,IC 光刻胶市场需求稳步向上。基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期,从 2020 年下半年开始,全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。参考晶圆厂建设投产周期,2022 年下半年晶圆厂扩产产能将逐步开始建成投产,IC 光刻胶作为晶圆制造过程中的关键耗材,市场成长空间十分明确。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位,光刻胶需求增长更快,预计 2020-2025 年全球 IC 市场规模将从 17 亿美元增长至 24 亿美元,复合增长率约 6%;国内 IC 光刻胶市场规模约 25 亿元增长至 40亿元,复合增长率达 15%。 

寻求产业链自主可控,IC 光刻胶迎来国产替代机遇窗口期。全球 IC 光刻胶市场高度集中,日美企业领跑,CR5 高达 87%。作为上游关键性基础原材料,IC 光刻胶自主可控是国家战略安全考量下的必然选择。当前中国大陆正在承接全球第三次大规模的半导体产业转移,为产业链上游发展提供了极佳的契机和确定性的需求市场。同时在国家意志注入和产业资本的支持下,IC 光刻胶国产化迎来了最好时候。

如何看待本土 IC 光刻胶企业的机会?

1)DUV 光刻胶自主化是本土 IC 光刻胶厂商当前主要重任:DUV 光刻胶覆盖主流芯片制造需求,市场占比 80%以上。同时半导体产业具有协同发展的特点,未来几年我国大陆 IC 晶圆代工仍将在成熟制程领域深耕,相对应 DUV 光刻胶成为本土厂商主要攻关方向。

2)本土企业目前已实现 KrF 光刻胶量产,ArF 光刻胶小批交货,破局在即:产品工艺突破与下游客户验证导入是本土 IC 光刻胶企业破局的重要边际跟踪点所在。目前 KrF 领域以北京科华为代表,具备百吨级产能,已经规模量产交货给国内主流晶圆大厂;ArF 领域,以南大光电为代表,已经通过客户验证并有少量发货。

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