新一代汽车供应链痛点研究(车用半导体篇)

在新一轮科技革命和产业变革的背景下,电动化、智能化、网联化已成为汽车行业发展趋势,汽车产品被重新定义,汽车供应链也发生了剧烈变革,新技术、新材料、新模式、新业态不断涌现。

在新一轮科技革命和产业变革的背景下,电动化、智能化、网联化已成为汽车行业发展趋势,汽车产品被重新定义,汽车供应链也发生了剧烈变革,新技术、新材料、新模式、新业态不断涌现。同时,新势力造车企业和跨界供应商大量进入,导致技术创新速度加快和市场竞争加剧。然而,安全和质量是汽车产品永恒不变的核心要素,针对跨界创新技术和产品,如何既实现快速创新和应用,又确保车规级的高安全和高质量,是当前新一代汽车供应链企业面临的重要挑战。

此外,整个新能源汽车行业正在由政策驱动转向市场驱动,2021年全国新能源汽车单年销量将轻松突破 200 万辆。随着国家补贴政策退坡,以及消费者对新能源汽车的逐步了解和接受,产品质量、安全、方便、价格等市场因素已经取代政策因素,成为竞争的关键。这就要求整车企业必须不断提高产品的质量和安全要求,同时也需要供应链的每个环节紧密配合,全面实现高质量创新发展。

为了提升新能源和智能网联汽车供应链的质量和安全水平,中国电动汽车百人会与中国质量认证中心于 2019 年 11 月共同启动了“提链计划——智电汽车供应链质量安全提升计划”,并受到了主流车企、龙头供应链企业和权威机构的强烈支持和积极参与。“提链计划”通过深入的企业调研,发现供应链的关键痛点和需求,并联合该领域龙头企业和行业专家成立研究与合作平台,组织行业和企业专家共同研讨和制定高水平车规级标准和检测实施方法,推出认证和评价体系,推广行业采信,并辅导企业不断改进提升,最终实现提升我国关键领域产品和技术水平,在每个领域都培养出世界级供应商,补齐我国供应链短板,解决“卡脖子”问题。

“供应链痛点研究”作为“提链计划”的重要工作内容之一,目的是找到切实的行业痛点,为后续的工作奠定基础。从 2020 年下半年起,“提链计划”工作组在与企业的交流中,发现汽车行业“缺芯”问题日益严重,于是立即组建了专项课题组,针对车用半导体及其供应链痛点开展深入的调研,并取得了大量一手资料。课题组通过对企业反馈资料的分析,梳理出易国产化、难国产化、极难国产化的产品分类清单,并分析了相应原因。此外,课题组根据企业反馈建议,以及与主流车企、龙头 Tier-1 企业和半导体相关企业的多轮讨论交流,提出了针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议,即车用半导体“三步走”发展路径——首先,按照国际主流车企和 Tier-1 企业的要求,与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力,并得到国际主流企业认可;其次,以检测评价为基础,助力国内自主半导体企业(包括设计、生产、封测等环节,全部为国内自主企业)达到完整车规级要求;第三,推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链,包括逐步进入更严苛的国际高端车企供应链,最终成为世界级供应商,补齐我国汽车半导体供应链短板。

课题组把以上内容,汇总编写成《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告。本报告总共包括五个章节:第一章陈述新一代汽车供应链痛点研究背景和项目介绍。第二章至第四章,分别汇总了车用半导体行业发展状况,供应链痛点问题梳理及分析,痛点问题解决与发展建议,并进行了详细分析。第五章总结了调研发现的问题,并提出了解决方法和实施路径建议。

最后,我们诚挚的感谢中汽创智(T3 科技)、广汽集团、北京奔驰、上汽集团、上汽通用五菱、蔚来汽车、中芯国际、大疆车载 BU、黑芝麻、紫光展锐、芯弛、武汉海微等企业提供的调研和反馈支持。下一步,课题组将联合主流车企、龙头 Tier-1 供应商、半导体企业和权威机构,通过“提链计划”平台去实践上述“三步走”发展路径,帮助国内车用半导体行业建设完整权威的车规级检测和评价能力,并得到国际主流企业认可。本报告是“提链计划”供应链痛点系列研究之一,接下来课题组将会扩展到更多新一代汽车供应链的关键领域,尤其是我国当前供应链短板和“卡脖子”环节。我们真诚的期待与整车和供应链企业、权威机构、专家学者们通力合作,共同为中国新一代汽车产业的发展贡献一份力量。

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