惠伦晶体(300460)研究报告:5G+电动智能车拓展晶振市场,扩产把握国产替代时代红利

电动智能化汽车渗透,推动车规级晶振需求的显著提升。

5G 渗透提速,提升高基频/小型化晶振需求。下游市场 5G 基站实现全覆盖,5G 手机渗透率快速提升,推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代,带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测,全球小尺寸晶振需求量有望从 2020 年的 11.85 亿片提升至 2030 年的 50.08亿片,CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术,同时产品在小型化方面具备竞争力,是全球少数几家获得高通认证的厂商之一,未来随着重庆厂新建产能的释放,公司高频/小型化产品有望推动公司量价齐升。

电动智能化汽车渗透,推动车规级晶振需求的显著提升。新能源汽车对车规晶振的需求量约为 100-150 只,高于普通经济型汽车 30-40 颗 的配置,且车规晶振的耐热、耐振、耐冲击等标准要求更高,导致车规晶振的价格要高于同尺寸消费级产品,故而附加值和毛利率也较高。公司着重布局车规晶振,产品已通过比亚迪等国内知名车企的审厂,车规晶振有望成为公司的新盈利增长点。

高端晶振替代机遇已至,国产替代正当时。过去几年市场份额从日本厂商向中国大陆和中国台湾企业转移,中国本土厂商具备成本、市场和客户优势,随着在中高端晶振技术和产品研发上追赶日/台企业,各家厂商均有所突破。

重庆扩产抢占中高端市场份额。公司积极扩充产能,新建重庆项目围绕高基频、小型化产品布局,项目 1 期已经达到预期生产能力,晶振产能新增7-8亿只/年,以满足下游市场对高端晶振的大量需求;2期项目完成后将新增产能 5-6 亿只/年,目前部分设备已经到厂并正在调试中。公司今年整体产能预计增加 10 亿只。重庆项目奠定业绩成长动能,有望助力公司抓住国产替代的市场机遇。

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