汽车芯片行业122页深度研究报告:电动化乘势而行,智能化浪潮之巅

汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍提升,将迎来价值向成长的重估机会。

汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍提升,将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车 2 倍,智能车为 8-10 倍。需求增量端 2020 年全球约需要 439 亿颗汽车芯片,2035 年增长为1285 亿颗。价值增量端,2020 年汽车芯片价值量为 339 亿美元,2035 年为 893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点,有望成为引领半导体发展新驱动力。

看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升

1.主控芯片:

算力随着智能化提升不断提升从 L1<1TOPS 到 L5 1000+TOPS 算力推动主控芯片高速增长。1)智能座舱芯片:智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动 SoC 芯片渗透率不断提升,2030 年接近 9 成。算力方面,预计 2024 年座舱 NPU 算力需求为 2021 年的 10 倍,同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器,芯片需求及迭代进程不断加速。2)自动驾驶芯片:自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级,同时随着自动驾驶几倍的提升,需要更高的算力支持, 未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式 SoC(XPU 包括 GPU/FPGA/ASIC 等)发展,晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车 SoC 芯片; 

2.功率半导体:

价值量增加幅度最大,燃油车功率半导体单车价值量达 87.6 美元,新能源汽车458.7 美元,实现四倍以上增长,1)IGBT:为新能源应用刚需芯片有望快速增长,A 级价值最高达到 3900 人民币。2)SiC:1 张 6 寸晶圆约满足 7 辆车的 SiC需求,2025 年对应六寸需求大于 100 万片。SiC 价格与传统产品价差持续缩小,叠加物理性能优势及碳中和需求,预计 SiC 2022 年迎增长拐点, 2026 年将全面铺开。我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局;

3.模拟芯片:

覆盖各大核心板块,包括车身、仪表、底盘、动力总成及 ADAS,汽车单机价值量月为 200 美金,为最高下游。1)电源管理:汽车为增速最高下游,CAGR 达 9%, 其中车体跟底盘占比最高达 4 成。2)信号链:智能化产品基石,汽车四化推动加速成长。我国圣邦股份、思瑞浦等加速布局;

4.传感器:

L2 级别汽车预计会携带 6 颗传感器价值量约为 160 美元,L5 级别提升至 32 颗传感器价值量 970 美元(超声波雷达 10 颗+长短距离雷达传感器 8 颗+环视摄像头 5 个 +长距离摄像头 4 个+立体摄像机 2 个+Ubolo 1 个+激光雷达 1 颗+航位推算 1个)。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流,三者互为补偿和安全冗余,提高整体感知方案的精度及安全性,保障自动驾驶的安全。我国韦尔股份等新产品导入车用市场,禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品;

5.存储芯片:

电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命,将由 GB 级走向 TB 级别。举例来看,L4 级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储 2TB场景记录数据,汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM:一辆车预估需求 150GB,价值量超 130 美金。NAND:五大域融合下,2025 年需求将达2TB+。我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。

看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。汽车芯片国产化率不足 10%,头部厂商格局垄断同时与 Tier1 关系较为牢固。未来 OEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破,向平台+生态模式跃迁,从“整车厂主导”,发展到“掌握核心技术关键环节企业(如芯片)为主导”,叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代,我国汽车芯片厂商迎来机遇。

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