电子行业深度报告及中期策略：供需呈现结构性差异，国产化仍是长期主线

2021 年是全球半导体元件严重短缺的一年，产能决定成长， 2022 年是需求结构性分化、产能结构性缓解的一年，需求决定业绩。因此我们认为，2022 年的投资布局应围绕高景气赛道和国产化主线。

2021 年是全球半导体元件严重短缺的一年，产能决定成长， 2022 年是需求结构性分化、产能结构性缓解的一年，需求决定业绩。因此我们认为，2022 年的投资布局应围绕高景气赛道和国产化主线。

下游需求结构切换，行业逆风下仍有韧性。2021 年全球半导体市场规模大增 26%，22Q1 仍有 23%的同比增长。考虑到全球高通胀、疫情的影响，预计 2022 年全球半导体增速将有 所放缓，WSTS 预计 2022 年和 2023 年全球半导体市场分别增长 8%和 5%。虽然国内疫情持续扰动，导致消费电子需求不振，汽车产业链暂时中断，但是由于国内电动车市场仍然在全球占近一半的份额，汽车电动化与智能化、工业自动化、光伏风电等新能源基础设施建设，带来的半导体需求增长仍然强劲。我们认为伴随着下游需求结构切换，电动车、新能源等将引领新一轮需求，国内半导体需求在行业逆风下仍可表现出一定的韧性。展望全年，我们认为仍有结构性投资机会，建议关注：①智能车：功率半导体、传感器、MCU、存储和模拟；②消费电子：AR/VR、Mini LED、折叠屏；③工业及其他：光伏风电相关、服务器升级、AI 安防。

供给端呈结构性缓解，全年资本开支仍在高位。半导体供给出现结构性缓解，但整体供不应求态势仍在，新兴需求驱动Foundry 与 IDM 企业大幅扩产，成熟制程和先进制程产能仍在持续建设和投放，预计 2022 年全球资本开支仍然维持高增速，预计达 24%。截至 22Q1，全球头部的晶圆代工厂产能利用率仍然处于 100%以上，产能利用率满载运行。根据我们统计，今年全球范围内有 10 座 12 英寸晶圆厂投产，其中有4 座 Foudnry 厂，2 座存储芯片厂，剩余 4 座模拟与功率芯片厂。随着这些产能在 22 年下半年逐季释放，行业供需紧张的格局有望大幅缓解。建议关注：有效产能的落地时点，以及供需关系反转带来的潜在风险。

国产化是长期主线，上游环节进展迅速。中国半导体产业自给率低，高附加值与关键环节尤甚，可替代空间巨大。在中美贸易摩擦和全球产能紧缺背景下，半导体国产化进一步加速，国内半导体设备和材料厂商加速产品的认证和导入，IC设计厂商全面向高端的工业、车载等场景突破。本轮周期使得未来 3-5 年的国产化进程加速，为国内半导体厂商带来长期的客户和产品结构升级。建议关注：Foundry、设备及零部件、材料等上游环节，以及军工、信创、政企领域的国产化进度。