电子行业深度报告及中期策略:供需呈现结构性差异,国产化仍是长期主线

2021 年是全球半导体元件严重短缺的一年,产能决定成长, 2022 年是需求结构性分化、产能结构性缓解的一年,需求决定业绩。因此我们认为,2022 年的投资布局应围绕高景气赛道和国产化主线。

2021 年是全球半导体元件严重短缺的一年,产能决定成长, 2022 年是需求结构性分化、产能结构性缓解的一年,需求决定业绩。因此我们认为,2022 年的投资布局应围绕高景气赛道和国产化主线。

下游需求结构切换,行业逆风下仍有韧性。2021 年全球半导体市场规模大增 26%,22Q1 仍有 23%的同比增长。考虑到全球高通胀、疫情的影响,预计 2022 年全球半导体增速将有 所放缓,WSTS 预计 2022 年和 2023 年全球半导体市场分别增长 8%和 5%。虽然国内疫情持续扰动,导致消费电子需求不振,汽车产业链暂时中断,但是由于国内电动车市场仍然在全球占近一半的份额,汽车电动化与智能化、工业自动化、光伏风电等新能源基础设施建设,带来的半导体需求增长仍然强劲。我们认为伴随着下游需求结构切换,电动车、新能源等将引领新一轮需求,国内半导体需求在行业逆风下仍可表现出一定的韧性。展望全年,我们认为仍有结构性投资机会,建议关注:①智能车:功率半导体、传感器、MCU、存储和模拟;②消费电子:AR/VR、Mini LED、折叠屏;③工业及其他:光伏风电相关、服务器升级、AI 安防。

供给端呈结构性缓解,全年资本开支仍在高位。半导体供给出现结构性缓解,但整体供不应求态势仍在,新兴需求驱动Foundry 与 IDM 企业大幅扩产,成熟制程和先进制程产能仍在持续建设和投放,预计 2022 年全球资本开支仍然维持高增速,预计达 24%。截至 22Q1,全球头部的晶圆代工厂产能利用率仍然处于 100%以上,产能利用率满载运行。根据我们统计,今年全球范围内有 10 座 12 英寸晶圆厂投产,其中有4 座 Foudnry 厂,2 座存储芯片厂,剩余 4 座模拟与功率芯片厂。随着这些产能在 22 年下半年逐季释放,行业供需紧张的格局有望大幅缓解。建议关注:有效产能的落地时点,以及供需关系反转带来的潜在风险。

国产化是长期主线,上游环节进展迅速。中国半导体产业自给率低,高附加值与关键环节尤甚,可替代空间巨大。在中美贸易摩擦和全球产能紧缺背景下,半导体国产化进一步加速,国内半导体设备和材料厂商加速产品的认证和导入,IC设计厂商全面向高端的工业、车载等场景突破。本轮周期使得未来 3-5 年的国产化进程加速,为国内半导体厂商带来长期的客户和产品结构升级。建议关注:Foundry、设备及零部件、材料等上游环节,以及军工、信创、政企领域的国产化进度。

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