聚辰股份(688123)研究报告:全球EEPROM领先者,受益于DDR5渗透率提升

全球领先的EEPROM芯片设计公司。公司成立于2009年,目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,其中EEPROM产品占比较大,在全球EEPROM占有重要地位,2019年聚辰股份为全球第三大EEPROM产品供应商,占全球约9.7%市场份额,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。

全球领先的EEPROM芯片设计公司。公司成立于2009年,目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,其中EEPROM产品占比较大,在全球EEPROM占有重要地位,2019年聚辰股份为全球第三大EEPROM产品供应商,占全球约9.7%市场份额,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。

非易失性存储:SPD EEPROM新产品开始起量。智能手机摄像头模组EEPROM是公司传统优势产品,受手机市场影响有所波动。凭借澜起科技内存接口芯片在市场份额上的优势地位,公司SPD EEPROM配套产品将充分受益于DDR5渗透率提升,22Q1已开始起量。汽车级EEPROM将完善A1和A0等级产品布局。NOR Flash产品已小批量送样,随着镁光和赛普拉斯逐渐退出NOR Flash市场,将为新进入者提供机遇。

音圈马达驱动和智能卡芯片:完善产品布局。公司正逐步开发面向中高端手机的闭环及OIS马达驱动产品,已与行业领先的智能手机厂商合作进行开发闭环及OIS音圈马达驱动芯片,向更高附加值市场拓展。智能卡芯片方面,中国是全球最大的智能卡市场之一,公司积极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市场,拓宽智能卡芯片业务成长空间。

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