聚辰股份（688123）研究报告：全球EEPROM领先者，受益于DDR5渗透率提升

全球领先的EEPROM芯片设计公司。公司成立于2009年，目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，其中EEPROM产品占比较大，在全球EEPROM占有重要地位，2019年聚辰股份为全球第三大EEPROM产品供应商，占全球约9.7%市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。

全球领先的EEPROM芯片设计公司。公司成立于2009年，目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，其中EEPROM产品占比较大，在全球EEPROM占有重要地位，2019年聚辰股份为全球第三大EEPROM产品供应商，占全球约9.7%市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。

非易失性存储：SPD EEPROM新产品开始起量。智能手机摄像头模组EEPROM是公司传统优势产品，受手机市场影响有所波动。凭借澜起科技内存接口芯片在市场份额上的优势地位，公司SPD EEPROM配套产品将充分受益于DDR5渗透率提升，22Q1已开始起量。汽车级EEPROM将完善A1和A0等级产品布局。NOR Flash产品已小批量送样，随着镁光和赛普拉斯逐渐退出NOR Flash市场，将为新进入者提供机遇。

音圈马达驱动和智能卡芯片：完善产品布局。公司正逐步开发面向中高端手机的闭环及OIS马达驱动产品，已与行业领先的智能手机厂商合作进行开发闭环及OIS音圈马达驱动芯片，向更高附加值市场拓展。智能卡芯片方面，中国是全球最大的智能卡市场之一，公司积极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市场，拓宽智能卡芯片业务成长空间。