电子行业2022年中期投资策略：电子化是能源革命的底色，汽车成为智能物联重要一环

电子化是能源革命的底色，汽车已成为 AIoT 重要一环。

电子化是能源革命的底色，汽车已成为 AIoT 重要一环。继 18 年市场对手机 量价成长空间一致性悲观、电子年跌幅超 40%之后，19-21 年 5G 创新周期的 启动、TWS 的兴起、国产化进程的提速以及能源革命背景下电气化改造的演 进助推电子行情持续走强。今年以来，在智能手机销售低迷、智能穿戴增势 弱化、部分上游产业链进入跌价周期等因素共同影响下，电子年初以来最大 跌幅 42%，新能源及汽车业务所能带来的增量空间成为市场焦点，我们认为， 在“5G+AIoT+新能源”创新周期伊始之际，智能汽车有望接棒智能穿戴延续 “电子+”创新趋势，关注“能量流”及“数据流”上的产业链机遇。此外， 短期备货旺季叠加中期全球份额上行的苹果产业链，以及处于“量变引发质 变”初期的折叠屏、VRAR、模拟 IC、IC 设备及材料产业链仍值得重点关注。 

汽车电动化驱动功率 IC 单车量价齐升。汽车电动化过程中，电能取代燃油 成为汽车驱动的能量来源，汽车电力电子架构及能量流发生变化：新增“三 电系统”即电池、电机、电控系及配套的 DC-DC 模块、电池管理、车载充电 器等系统以完成电能在汽车中的分配与管理。相应地，实现能量转换的功率 半导体含量倍增（纯电动汽车单车价值量在 1000 美元以上）。Yole 预测 26 年全球新能源汽车功率半导体市场将增加至 56 亿美元，复合增速 26%，汽车 能量流角度继续推荐汽车功率半导体标的闻泰科技、士兰微、斯达半导等。 

ADAS 及智能座舱兴起，环境感知及数据处理能力升级。自动驾驶升级要求汽 车环境感知、规划决策能力进阶：域控制器计算芯片正向大幅提升 AI 算力 方向演进；视觉感知升级一方面推动车载 CIS 量价齐升，另一方面或促进 ISP 向 CIS 或视觉处理器 SoC 集成的变局；与此同时，摄像头、激光雷达等多传 感器融合方案有望成为高级别自动驾驶的主流。此外，伴随汽车座舱从分布 式向域控制演进，一芯多屏趋势确立，ICV Tank 预计智能座舱市场将从 21 年的 400 亿升至 30 年的 681 亿美元。继续推荐：1）数据流：韦尔股份、北 京君正、晶晨股份、闻泰科技、兆易创新；2)激光雷达：蓝特光学、易德龙； 3)PCB 及连接：东山精密、立讯精密；4)被动元件：江海股份、顺络电子。 

传统备货旺季来临，iPhone 全球份额仍具备提升潜力。5 月国内市场手机出 货 2080.5 万部(YoY -9.4%)，其中国产品牌出货量同比下降 13.8%，苹果等 海外品牌出货量同比增长 13.1%，体现出更强的消费韧性。我们认为，在传 统“果链”备货旺季叠加疫情后的追单需求影响下，消费电子产业链在 3Q22 正迎来基本面拐点。考虑到当前复杂的疫情形势及国际政治环境，自身用户 群体消费力下行风险较小、同时受益于华为高端机用户转换周期的苹果产业 链配置价值突出，推荐：歌尔股份、东山精密、立讯精密、鹏鼎控股等。

折叠屏、VRAR 是仍处于“量变引发质变”初期的 3C 创新方向。折叠屏开启 了消费电子终端形态创新新纪元，一方面作为手机及平板的功能集合体拓展 了大尺寸显示的应用场景，另一方面逐步成为安卓阵营推动品牌高端化进程 的差异化竞争抓手，DSCC 预计全球折叠屏手机出货量将从 21 年的 798 万部 增长至 26 年的 5468 万部(CAGR: 47%)，产业链推荐精研科技、京东方 A。伴 随着字节跳动等加大在 VR 领域的投入，本土 VR 软硬件生态有望加速成熟， 叠加索尼 PSVR2 和苹果 MR 新品催化，Wellsenn XR 预计 22 年全球 VR 出货量 同比增长 55.5%至 1600 万部，产业链推荐歌尔股份、长信科技、鸿利智汇等。

半导体进入景气边际走弱的分化行情，模拟半导体相对强势。中长期来看， 国内半导体产业链仍处于“天时、地利、人和”的黄金成长期，同时受益于 “电子+”带来的半导体需求提升以及当前国际形势下自主可控趋势。短期 来看，基于 3Q20 至 3Q21 半导体产业量价齐升所引致的高基数效应，4Q21 以 来行业增速持续收窄，根据 SIA，2 月以来存储、光电子、微组件月销量同 比增速已经转负，模拟芯片、逻辑芯片表现相对强势。考虑到模拟芯片在产 品、客户、人才方面均需要长期积累，我们看好型号多元、应用广泛的泛模 拟企业或具有边界拓展潜力的模拟企业，包括圣邦股份、芯朋微、力芯微等。

半导体产能扩张周期中，关注中游代工及上游材料、设备的成长机遇。21 年全球折合 8 英寸晶圆产能增长 8.5%至 2.43 亿片，产能利用率达 93.8%， 预计 22 年产能将增长 8.7%，产能利用率维持在 93%的高位。TrendForce 预 计 21-24 年全球晶圆代工产能年复合成长率达 11%，28nm(含)以上成熟制程 产能将维持在 75%-80%。21 年仅中国本土厂商宣布的 28 个新增制造产线项 目涉及总投资便达到 260 亿美元。在中游制造环节产能紧张和供应链自主可 控趋势下，本土半导体上游设备和材料的国产化进程显著加快，行业景气的 持续性更强，继续推荐受益本土产能扩张的中芯国际、华虹半导体、北方华 创、万业企业、鼎龙股份、立昂微等。