晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量。历经行业的“超级周期”之后，半导体设备市场规模有望在高位维持稳定。
成长逻辑：晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量。历经行业的“超级周期”之后，半导体设备市场规模有望在高位维持稳定。半导体设备公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。中国大陆晶圆产能仍处于快速扩张期，且增速显著高于全球平均水平，配套半导体设备的需求稳固。同时，内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间，国产半导体设备的订单增量前景广阔。全球半导体资本支出力度不减，规模再创新高，全球半导体设备市场的供需仍维持紧平衡状态。内资产线的资本支出保持高位稳定，国产半导体设备需求稳固，仍处于加速验证和放量的机会窗口。当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，国产替代驱动的份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。
成长空间： 设备品类多元化，细分市场空间广阔。丰富的半导体工序催生出众多的半导体设备类型，各个领域间具备较高的技术和市场壁垒。从细分品类来看，在晶圆制造设备市场，沉积、刻蚀、光刻设备的市场规模稳居前三位。在测试设备市场，测试机占据了主要的市场份额，其次是分选机和探针台。在封装设备市场，贴片机、划片机、引线焊接机分别占据了前三大细分市场。布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间。在各类细分赛道布局领先的设备厂商，有望率先卡位供应链优势位置。
成长能力：核心工艺环节陆续突破，持续拓展成长边界。目前，国产半导体设备厂商在沉积、CMP 以及测试机等核心工艺环节已与海外传统厂商形成了初步的技术对标。在前道领域，28nm 及以上的制程范围，国产半导体设备厂商实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖。以北方华创等为代表的国产半导体设备公司不断完善产品的平台化布局，可服务市场规模快速扩张，远期收入空间不断打开；另一方面，以拓荆科技、华海清科等为代表国产半导体设备公司在各自专长的领域内已占据了领先的供应份额，不断夯实技术和市场壁垒。在后道领域，国产半导体设备厂商整体已在测试机、分选机、探针台等设备市场具备一定的市场份额优势。随着细分品类的市场份额提升，以及产品品类的多元扩张，未来，国产半导体设备公司的成长边界有望不断拓宽。
