在本篇报告中，我们聚集自动驾驶最新进展与未来展望，回答了市场关心的三个问题：
在本篇报告中，我们聚集自动驾驶最新进展与未来展望，回答了市场关心的三个问题：
1、为什么2022年是L3自动驾驶元年？
从车端来看，L2部分功能已成为新车标配，近期发布的多款新车搭载了高算力计算平台、激光雷达、多个环视和感知摄像头等面向L3级以上自动驾驶硬件，车企自驾平台研发规划推进到L2+；从法规端看，深圳立法L3自动驾驶，并将于8月1日起实施，开放了L3以上自动驾驶汽车准入和登记，有望推动L3级智能网联汽车在深圳的量产落地，也为国内其他城市及国家级法规提供参考；产业进展层面，我们观察特斯拉在美国已基本实现城市级L3，国内小鹏、摩卡等公司也积极跟进，城市L3功能有望上车。
2、自驾SoC芯片格局将如何演变？
L3级以上自动驾驶实现依赖多传感器融合，架构集中后SoC芯片是实现计算核心。L3自动驾驶车企需求更加多样化，对自驾平台自研也更加重视，相比于L2以下Mobileye高市占率的格局，我们预计未来自动驾驶SoC芯片市场将更加分散，市场或将出现分层。具体来讲，基于各厂商自驾SoC算力、价格、品牌对比，我们认为英伟达产品将主要应于高端车型，高通产品将应用于中高端车型，地平线、Mobileye等产品将更多应用于中低端车型。
3、计算机视角下有哪些投资机会？
沿着自动驾驶产业链，我们认为L3自动驾驶渗透率提升将从四个方面带来机会：1）域控制器：我们预计未来10年自动驾驶域控制器出货量将快速增长；2）数据服务：感知数据量级提升释放数据服务需求，例如数据合规、数据标注、仿真及测试；3）激光雷达：L3+自动驾驶的核心传感器，预计未来出货量快速增长；4）车路协同：作为单车智能的补充，加速高级自动驾驶商业化落地；5）后市场：前 装ADAS渗透率提升带动后市场对ADAS标定需求。
