报告认为,美国的经济、国家安全、技术领导力以及对COVID-19的响应都是以半导体为基石,确保芯片的本土研发、设计和生产对美国的全球竞争力至关重要。
2021年9月27日,美国半导体协会(SIA)发布年度报告,研究了美国半导体行业当前的全球地位,以及持续增长和创新面临的挑战和机遇。美国国会正处于考虑投资本土半导体制造、设计和研究的关键立法之际,且白宫与行业领导者近日就全球芯片持续短缺开会讨论,该报告的发布似乎恰逢其时。报告认为,美国的经济、国家安全、技术领导力以及对COVID-19的响应都是以半导体为基石,确保芯片的本土研发、设计和生产对美国的全球竞争力至关重要。