半导体行业深度报告:半导体国产化的下一步

在科创板红利、国产化、缺芯的推动下,过去三年中国半导体行业取得长足发展。

科创板三年推动模拟、功率、手机芯片快速发展

在科创板红利、国产化、缺芯的推动下,过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据 Wind,2021 年 A 股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的 10.36%。科创板开板至 7 月 26 日,A 股半导体公司总数量增加2.1 倍到 105 家,总市值上升 2.25 倍到 2.7 万亿元,成为全球重要资产类别。经过多年的发展,我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。下一步,我们认为第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片是重要的国产化方向。三大领域市场空间广阔,产业链相关国内公司有望实现快速成长。

方向 1:第三代半导体:电动车、光伏、5G、快充推动行业快速发展

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,在高温、高压、高频等应用场景下优势显著,与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定,未来成长空间广阔。当前第三代半导体市场主要由 Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外公司主导,国内厂商虽然已基本覆盖全产业链,但相关收入规模较小。我们看到国内上市公司在衬底(天岳先进)、器件/模块(斯达半导、时代电气、闻泰科技、华润微、Navitas)领域积极布局,同时看到泰科天润、英诺赛科等非上市公司涌现。未来中国企业有望把握国产替代机遇,实现份额快速提升。

方向 2:半导体设备:半导体制造区域化,国产化需求空间广阔

受地缘政治影响,我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散。发展制造/设备/材料等核心环节,避免“卡脖子”是未来重要发展路线。当前全球设备市场主要由 AMAT、ASML、Lam 等垄断,2021 年中国设备厂商仅占全球总销售额的 2.45%,我们看到清洗(盛美)、PVD、 炉管(北方)、刻蚀(中微) CVD(拓荆)、CMP(华海清科)等取得长足进展,同时看到非上市公司如晶升装备(单晶炉)、镭明激光(激光隐切)、宏泰半导(检测机)等公司涌现,但光刻机(上海微)等关键设备上国产化率较低。美国出口管制压力下,国产化需求存在进一步提升空间。

方向 3:计算芯片:信创/数据中心/汽车/安防场景落地

根据 WSTS 统计,全球 2021 年计算芯片市场规模约 1548 亿美元,占半导体市场 28%。英伟达、AMD 和英特尔三家占据垄断地位。国内四大领域加速国产替代:1)信创:国产化率政策驱动 PC 及服务器 CPU/GPU 进口替代;2)数据中心:依托互联网云计算企业投资建设加码;3)智能汽车:智能驾驶趋势下车载芯片加速发展;4)安防:龙头受制裁叠加海思缺位下芯片国产化率高。目前寒武纪、海光信息、景嘉微、天数智芯(未上市)、燧原科技(未上市)、登临科技(未上市)、中科驭数(未上市)、京微齐力(未上市)等在四个领域有所布局。

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