半导体先进封装工艺与设备研究:先进封装大势所趋,国产设备空间广阔

半导体是中国卡脖子问题,先进封装可在现有技术节点下,进一步提升芯片性能,是国内半导体企业突破封锁的重要方式

先进封装简介:方向明确,景气向上。

后摩尔时代的选择:受物理极限制约和成本巨额上升影响,行业进入“后摩尔时代”,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径;

我国半导体产业突破封锁的重要方式:半导体是中国卡脖子问题,先进封装可在现有技术节点下,进一步提升芯片性能,是国内半导体企业突破封锁的重要方式;

先进封装市场增速更为显著:根据Yole数据,2021年全球先进封装全球市场规模约 350 亿美元,预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元。2019-2025 年全球先进封装市场的CAGR约 8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场,先进封装市场增速高。

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