电子行业专题研究报告:需求分化加剧,结构性机会犹存

美国芯片法案敲响国产替代加速警钟。

事件驱动:美国芯片法案敲响国产替代加速警钟。2022年7月28日,美国众议院通过《芯片与科学法案》,旨在促进美国芯片制造业的本土回流,削弱中国半导体制造能力。此外,美国政府还对华进行了先进设备和EDA软件的出口限制。美国对中国大陆半导体产业的打压已经全方位升级,从晶圆代工延伸到设备、芯片设计等全产业链各个环节,国内半导体供应链自主可控迫在眉睫,国产替代重要性愈发凸显。目前中国大陆在晶圆制造方面正在积极扩产,设备、材料、EDA等领域的国产化率也依然较低,国产替代空间广阔。

供需视角:“砍单潮”与“缺芯”下的“冰火两重天”。从供给端来看,全球硅片出货面积增速放缓,本轮半导体行业周期高点已过。全球“缺芯”整体缓解,交付周期略有缩短。从制造端来看,各大晶圆厂22年的资本支出计划基本不变,产能利用率也依然较高,但部分已有松动迹象。从需求端来看,一边是以智能手机为代表的消费电子需求疲软,“砍单潮”不断上演;另一边则是新能源汽车的如火如荼,汽车“三化”提速,车载芯片量价齐升,汽车“缺芯”困局至今尚未纾解。

业绩视角:从半年报“窥一斑而知全豹”。从22年半年报披露情况来看,设备公司业绩普遍较好,保持高速增长态势;设计公司有所分化,手机、消费电子等应用占比较大的公司业绩承压;功率半导体领域相关公司整体上也维持了较好的增长。安森美、意法半导体、英飞凌等海外大厂的业绩指引也表明手机、PC等消费领域的需求在减弱,而工业、汽车领域的需求依然强劲。

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