应用升级与技术迭代并驱，光模块通信基石地位凸显。
应用升级与技术迭代并驱，光模块通信基石地位凸显。光模块、光器件作为实现光通信的功能载体，扮演着通信基石的角色。随着下游数通、电信领 域应用的不断升级，电信运营商与云厂商开启新一轮资本开支周期，对光模块 容量和技术难度需求持续提升，主流容量已达到 100G，400G、800G 均在 推进部 署中，据 Yole 预测，至 2026 年全球光模块市场规模达 209 亿美元， 呈现量价齐升趋势。中国光模块厂商近十年取得长足进步，已占据全球主要份 额，随着光摩尔定律接近极限，未来硅光技术、CPO 等先进封装技术有望成 为产业竞争的主要着力点。我们认为产品迭代速度、前瞻技术布局、下游客户资源将成为未来光模块公司进一步胜出的关键。
智能汽车激光雷达带来新机遇，光器件产业迎来智能之眼第二曲线。光器件作为光模块的上游环节，是其重要组成部分，可分无源光器件和有源光器件两大类别。中国无源光器件产品竞争力相对强，目前约构成 30%的全 球市场份额，有源光器件由于缺少对关键技术掌握与装备生产条件薄弱，仅在 中低端细分市场初步具备产能，有较大提升空间。光器件市场细分料号繁多 ，定制化程度高，制造工艺与生产难度较大，市场呈现小而分散的特点，具备 产品研制平台化能力是光器件厂商做大做强的关键。随着智能汽车激光雷达的应 用，光器件产业正迎来新的机遇，光通信产业链与激光雷达产业链在技术平 台和产线具有一定复用性，经过多年积累光器件厂商布局激光雷达市场具备 技术优势，通信技术加持有望开启新维度竞争，也为光器件公司带来第二增 长曲线。我们认为创新研发能力、规模制造能力、品质管控能力是未来光器 件厂商打造全球竞争力的关键。
光芯片国产替代有望成为把握通信与汽车两大机遇的重要切入点。光芯片是光模块的核心器件，成本占比随传输速率的提升而上升，处于产业链价 值制高点，竞争壁垒最高。光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片，由于具 有温度敏感的特性，遵循特色工艺，对工艺的稳定性和一致性要求苛刻，海外 头部厂商多采用 IDM 生产模式。目前光芯片国产化率低，高端芯片供给能 力有限，海外厂商起步早，具备全产业链覆盖先发优势，在高端高速领域广泛布 局。在国家政策的大力扶持下，中国光芯片国产化进程加速，目前已基本掌握 2.5G和 10G 光芯片核心技术，但整体产品品种较为单一，未来有望向多 品类、高端产品方向拓展，全球份额有望进一步提升。同时从自主可控的角度看，把握上游材料、特色工艺到设备研制的一体化是实现国产替代的关键。
