北京君正(300223)研究报告:车载存储新龙头,业绩有望迅速释放

集成电路设计领军企业,业绩持续向好。

集成电路设计领军企业,业绩持续向好。公司凭微处理器芯片和智能视频芯片起家,以 XBurst CPU 内核为基奠定 IC 设计龙头地位。受益于并购,2021年营业收入和归母净利润同比增长分别达 143.1%和 1165.3%。2022 年上半年营收 28.0 亿元,同比+20.1%;归母净利润为 5.1 亿元,同比+43.9%。并购 ISSI(北京矽成)切入汽车电子市场,下游多个细分市场预计带动业绩提升。

1)公司外延并购卡位车规级存储赛道,有望和 ISSI 在供应链、产品线等方面较好协同,车载 DRAM 和 FLASH 未来增量可期。2)物联网市场和 5G 确定性向好趋势下,智能家居、智能穿戴提振微处理器芯片需求。公司完成了 XBurst2 CPU 内核的优化并推出最新 MIPS 架构,首款产品外研通点读笔已推向市场,同时积极推进智能锁、打印机、工业控制、教育电子等市场拓展和 RISC-V CPU 内核的研发。 3)泛安防化、安防智能化趋势下,公司首款安防后端 NVR 芯片 A1 亮相,产品线布局不断完善。下属子公司合肥君正科技投资 36239.16 万元用于智能视频前端三款 IPC 芯片与后端三款 NVR/DVR 芯片的研发,首款安防NVR芯片 A1 近日在安博会上展出,与现有 IPC 前端芯片形成良好补充。 4)模拟 IC 市场高需求与低自给率存在冲突,政策助力或将拉动行业上行。

公司模拟与互联芯片产品包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片及 LIN、CAN、G.hn 等网络传输芯片,随工业智能、物联网发展及智能辅助驾驶等车规级需求的放量,市场前景广阔。

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