乐鑫科技（688018）研究报告：Wi_Fi MCU领域龙头，软件硬件一体化协同发展

物联网与通信技术不断发展，下游需求逐渐增长

⚫行业积淀深厚，产品线不断拓宽 

公司自 2008 年设立以来深耕 Wi-Fi MCU 芯片领域，拥有强大的研发实力与深厚的技术积淀，目前产品线已拓展至 Wireless SoC 领域。从技术来看，经过多年的技术研发和积累，公司在芯片设计、AI、射频等方面拥有多项自主研发的核心技术，产品性能位居行业前列。从业绩来看，2017 至2021 年，公司营业收入从 2.7 亿元增长至 13.9 亿元，CAGR 达 50%，2021 年归母净利润增速达 91%。我们认为，随着技术水平的提升以及产品矩阵的丰富，公司有望受益于 AIoT 赛道高景气，迎来业绩高增。

⚫ 物联网与通信技术不断发展，下游需求逐渐增长 

从物联网与通信技术来看， Wi-Fi 协议不断演进，传输速度及信道带宽等参数的提升为智能设备的连接奠定了技术基础；Matter 协议的发布也将加速智能家居生态的建立。从应用场景来看，物联网应用场景不断拓宽，从智能家居、消费电子等领域拓展至工业控制、能源管理、健康医疗等领域。从市场规模来看，根据中商情报网的预测，受益于应用场景的拓宽，全球物联网市场规模有望在 2022 年达到 6.1 万亿元，CAGR 为 15%；中国物联网市场规模预计在 2022 年达到 3.5 万亿元，CAGR 为 24%。

⚫ 软件硬件协同发展，生态建设构筑护城河 

硬件方面，公司已经形成四大硬件产品体系，芯片产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、性价比高等特点，应用场景广泛。软件方面，公司拥有自研的 ESP-IDF 操作系统及丰富的软件开发框架，ESP RainMaker 平台已实现商业化，能够满足下游多样化开发需求、降低二次开发成本。生态方面，公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，平台效应逐步凸显。根据 TSR 数据，公司在 Wi-Fi MCU 领域连续多年全球市占率第一。展望未来，随着公司硬件产品的升级、更多功能的叠加，以及开源生态的建设，公司有望持续保持核心竞争力。