纳芯微(688052)研究报告:乘泛能源与汽车电子之风,跻身国内隔离芯片龙头

纳芯微是国内隔离芯片龙头企业,具有三大模拟产品体系

纳芯微是国内隔离芯片龙头企业,具有三大模拟产品体系:公司专注于模拟芯片产品研发,主要产品为信号与感知、隔离与接口、驱动与采样三大类,目前可供销售的产品型号已有 1100 余款,广泛应用于消费电子、信息通讯、工业控制、汽车电子等领域。公司成立于 2013 年,创始人及其核心团队均来自于顶尖知名高校,大部分曾在国际大厂亚德诺半导体 ADI 工作过,具有深厚的工程技术背景。于 2016 年开始布局车规级模拟芯片研发,并通过各项车规级认证,导入各大知名车企平台。公司坚持自主研发,并获得多项发明专利,站稳国内隔离芯片龙头地位。得益于下游泛能源和汽车电子的飞速发展,公司 2019-2022年上半年分别实现营业收入 0.92 亿元、2.42 亿元、8.62 亿元和 7.94亿元,归母净利润分别为-0.09 亿元、0.51 亿元、2.24 亿元和 1.95 亿元,整体呈现高速增长态势。

模拟芯片产品多元化,下游市场应用前景广阔:模拟芯片将从现实世界接收到的压力、温度、湿度、电压等信号,经过如信号感知、系统互联、功率驱动等功能处理,实现现实世界与物理世界的连接作用,是半导体集成电路的重要组成部分。下游消费电子、信息通讯、汽车电子、工业智能制造等领域的需求增长,带来模拟芯片市场的繁荣发展。从市场规模来看,根据 WSTS 统计,2021 年全球模拟芯片市场规模为 741 亿美元。从市占比来看,TI、ADI 等国际大厂产品线丰富,产品布局较全面,与下游苹果、三星等龙头厂商深度合作,长期占据全球模拟芯片厂商前排,根据 IC Insights 数据,2021 年全球模拟芯片厂商市场占有率前十位分别为TI/ADI/Skyworks/Infineon/ST/Qorvo/NXP/On Semi/Microchip/Renesas,累计占据 68.3%的市场份额。相对模拟芯片消费级产品应用,车规级产品应用对性能和可靠性均提出更为严苛的要求,单看汽车半导体赛道,与整体模拟芯片厂商略有不同,根据 SI 数据,2021 年全球汽车半导体厂商前十 位 分 别 为 Infineon/NXP/Renesas/TI/ST/Bosch/On Semi/ROHM Semi/Analog Devices/Microchip,累计占据 46.1%的市场份额。反观国内汽车模拟芯片厂商,起步比较晚,大多数企业目前处于研发或部分车规级认证阶段,国产替代需求迫切。

坚持自主创新,创新式隔离类等技术业内领先:公司以技术为导向,具备多项核心技术,比如传感器信号调理及校准技术、高精度 CMOS 温度传感器技术、高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术、高压隔离工艺等,并申请多项相关专利,构筑技术壁垒,助力公司产品赢得市场口碑。公司核心技术坚持自主研发,具有较强的市场竞争力与先进性,帮助公司通过各项车规级验证,完成高性能高质量高可靠性车规产品交付。

车规级模拟产品先发优势+技术优势将“安全+智能”贯穿全车:公司创始人对下游应用市场具有高度前瞻性,于 2016 年布局车规产品,产品性能要求和可靠性要求均严格按照车规级标准研发,目前公司车规产品已在知名车企终端厂商实现批量装车,进入相关供应体系,公司车规产品应用领先国内模拟芯片企业,具有一定的先发优势。与传统汽车不同,新能源汽车对动力总成、电池管理、电机驱动等功能模块提出了较高的要求,公司的车规级产品布局覆盖汽车全身,已通过 AEC-Q、德国VDE 增强隔离认证、ISO26262 等车规级认证标准,将“安全+智能”贯穿全车。

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