半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现

半导体设计端分化明显,材料、制造表现仍然坚挺。

现状:半导体设计端分化明显,材料、制造表现仍然坚挺。行业在经历了2021-2022H1的较快增长之后,地缘政治、经济和下游主要应用疲弱以及供应链等问题的叠加效应加速显现,行业月度市场规模已经持续出现负增长。设计端看,表现出现分化,消费电子疲软继续蔓延,存储、CPU等产品需求延续弱势;工业、汽车等赛道供给依然偏紧,传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长,部分领域还在补库存。制造环节,主要代工厂产能利用率仍维持在高位,经营效益均较好。上游材料尤其是第三代半导体仍呈现出供需两旺格局,设备景气开始回落。行业整体资本支出增长也开始回落,大部分龙头厂商已经开始缩减。

趋势:2023年行业将探底,汽车、工业等机会仍在。半导体行业的周期是“硅周期”和宏观经济周期叠加的结果。据IMF预计,全球宏观经济将在2023年探底。预计之后行业有望恢复增长,当前的资本支出收缩将带来未来供需格局改善,下游需求如手机、PC、服务器等有望在2024年开始向好,新兴领域如汽车、工业、第三代半导体等也都表现出非常强的增长势头和潜力。

博弈:中美半导体摩擦升级,设备等替代空间打开。中美半导体行业“紧耦合”,美国强在技术研发密集领域,如IP/EDA、设备和逻辑器件,中国大陆则在系统研发和应用方面优势明显,美国企业在中国市场获益非常大。但是,近年来美国以“大国竞争”为借口,持续单方面对中国半导体行业进行管制,强行割裂产业联系。2022年10月,美国再次制裁升级,限制中国大陆超算及AI、存储芯片发展,对先进EDA工具、设备、人员从业等进行管制,试图打断中国半导体行业产业升级步伐。但是也看到,国内在工具、设备和材料等方面也有一定积累,美国的制裁升级也在变相倒逼国产化的提速。

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第1张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第2张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第3张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第4张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第5张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第6张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第7张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第8张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第9张图片

半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现-第10张图片

附件
【零帕3009】半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现.pdf
application/pdf
4.67MB
52
下载文件
附件购买(促销中)
促销价:2.8 积分 原价:3.5 积分
青铜VIP 免费下载
开通会员
开通青铜VIP或更高级的会员可免费下载该文件
您未登录,请点击登录购买
免责声明:本文来自平安证券,著作权归作者所有,如有侵权请联系本平台处理。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。
零帕网 » 半导体行业研究报告:周期下行又逢中美摩擦升级,国产化机会正显现
您需要 登录账户 后才能发表评论

发表评论

欢迎 访客 发表评论