斯达半导(603290)研究报告:IGBT模块国产化龙头,配套电车数量高速增长

专注IGBT/SiC模块的功率半导体国产化先锋,主驱IGBT装车量快速提升,下游拓展进度国内领先。

专注IGBT/SiC模块的功率半导体国产化先锋,主驱IGBT装车量快速提升,下游拓展进度国内领先。

➢ 全球前十IGBT模块领军厂商

根据Omdia的报告,公司2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位,在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业的领军企业。目前其IGBT模块已覆盖600V-3300V电压等级,应用于工控/光伏/储能/汽车/变频白电等多个领域。我们认为公司作为国内稀缺的兼具IGBT芯片设计与模块封装能力的厂商,将充分受益于“国产化+新能源”市场机遇。

➢ 新能源催生IGBT广阔市场空间 

IGBT行业呈现“广空间+高增速”特征,根据Omdia数据,2020年全球市场规模约67亿美元,未来预计新能源汽车、光伏储能等领域将是重要的增量下游。2021年中国新能源汽车销量为352万辆,同比增长158%;2022年上半年销量260万辆,同比增长近1.2倍。光伏/风电/储能同样处于快速增长通道。

➢ 卡位优势显现,紧握高景气周期下国产化加速契机 

当前全球汽车、光伏等领域的功率器件延续高景气度,国内厂商乘国内新能源蓬勃发展之风,有望快速提升市场份额,加速推动国产化进程。考虑到车规级IGBT技术壁垒高、验证周期长等特点,公司作为已大规模量产车用IGBT模块的厂商,卡位优势明显,未来有望充分受益于汽车电动化带来的高速增长。

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