电子行业2023年度投资策略:新能源电子乘势而上,半导体材料与设备自主化加速破局

汽车与服务器逆势成长,IC载板开启“材料决定产品”新纪元

1、汽车与服务器逆势成长,IC载板开启“材料决定产品”新纪元

汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的提升,内资厂商在成长过程中仍将面临洗牌。整体来看,各陆资厂商向高阶PCB产品发展并实现国产替代,其中IC载板相较于传统PCB有更广阔的国产化空间,而且IC载板技术壁垒、投资壁垒高带来高集中度,随着国内半导体产业从封测、制造到设计各环节的日渐成熟,预计内资封装基板厂商将迎来发展良机。

2、功率器件和被动元器件受益新能源需求饱满

功率半导体国产化逐步深化,板块领先企业全面进入光伏、新能源汽车等高端市场,产品和客户结构提升明显。2022年新能源相关需求饱满,产品供不应求状况持续,SiC功率器件在新能源汽车领域加速渗透,行业应用蓄势待发。被动元器件板块分化明显,新能源汽车、光伏、工业需求的景气,带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的需求。消费需求相对疲软,MLCC、片式电感短期面临去库存压力。

3、晶圆厂资本开支高企,国内半导体材料与设备自主化加速破局

中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低,而国内半导体市场需求在全球占比较高,晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。国产晶圆厂扩产具备较强确定性,中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。半导体设备整体国产化率仍在个位数左右,从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看,国内半导体设备厂商在手订单充沛,份额加速提升逻辑将持续兑现。

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