三重周期的嵌套。在供需关系的波动下，半导体行业呈现出周期性成长的趋势。
半导体行业周期性：三重周期的嵌套。在供需关系的波动下，半导体行业呈现出周期性成长的趋势。通过分析每一轮周期背后的驱动因子，我们可以将半导体行业周期拆解为三重基本周期的嵌套：产品周期（需求端）、资本支出/产能周期（供给端）、库存周期（供需关系）。
复盘：2016-2019 年的半导体行业周期。2016Q2-2019Q2，半导体行业经历了一轮完整的周期：(1)下游应用端需求提升，产品供不应求，行业库存周转天数下降；中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产，上游配套端设备出货和订单增加。(2)中游制造端产能利用率维持高位，产能扩张推动供需趋于平衡；下游应用端芯片厂库存企稳，行业库存周转天数回升；上游配套端设备出货额增速保持稳定。(3)中游制造端产能持续扩张，行业供需反转，产品逐渐供过于求，此后，晶圆产线产能利用率开始松动并出现下滑；下游应用端芯片厂库存周转天数上升; 晶圆产线扩张节奏放缓，上游配套端设备订单收缩，出货增速回落。
推演：2019-2023 年的半导体行业周期。2019Q3 至今，本轮半导体行业周期的整体表现为：中游制造端产能持续扩张，以消费电子市场为代表的半导体市场的产能供需矛盾逐渐缓解。下游应用端需求分化，以消费电子市场为代表的半导体市场的行业库存开始累积，行业库存周转天数上升，前期因供需矛盾尖锐而大幅涨价的半导体产品的价格开始松动和下滑，以消费电子市场为代表的半导体市场开始主动去库存。从全球市场来看，上游配套端半导体设备出货额增速明显回落。
从国内市场来看，得益于国产替代需求的增长，国内半导体设备厂商的订单和出货量的增速均维持高增长。在当前时点展望 2023 年：随着半导体行业主动去库存的持续，行业库存水位有望恢复至健康水平，产品周期处于历史低位，新品渗透和需求复苏有望带动产品周期触底回升，晶圆厂产能利用率松动有望减轻下游设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。同时，在国内市场，上游的半导体设备、材料的自主可控需求迫切，当前国产化率仍处于非线性提升区间，随着国产替代持续推进，上游设备/材料有望穿越供需周期。
