长光华芯（688048）研究报告：本土半导体激光芯片龙头，横纵向布局未来可期

本土半导体激光芯片龙头，横纵向布局拓展成长边界。

本土半导体激光芯片龙头，横纵向布局拓展成长边界。长光华芯成立于 2012 年，主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心器件的研发、制造及销售。依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化优势，公司将业务扩展至 VCSEL 芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至激光雷达、光通信、消费电子等下游领域。

高功率半导体激光器应用广泛空间广阔，激光芯片国产替代方兴未艾。半导体激光器兼具泵浦源、直接激光器两类应用，市场空间广阔，下应用广泛。公司扼守激光器产业链上游激光芯片环节，产品矩阵丰富、产品性能优异，并在产业链纵向布局激光器件、耦合模块等环节；2020年公司在国内半导体激光芯片领域市占率约 13.41%，居于国内领先位置，且仍有较大的成长空间；公司上市后改建/扩建产线，产能扩充为上市前的数倍。公司凭借较强的产品竞争力、自主可控且充足的产能，有望加速推动半导体激光芯片国产替代，持续快速成长。

VCSEL 乘激光雷达产业东风，光通信芯片受益于需求迅速增长。伴随激光雷达产品的日益成熟和产品批量装车，激光雷达行业有望进入加速成长阶段，多结 VCSEL 渗透率亦有望逐步提升成为激光雷达主流光源方案，产品市场空间也将快速成长。在全球数据量迅速增长与 5G 技术普及的趋势下，光通信行业有望迎来快速发展。公司前瞻性布局VCSEL 和光通信芯片，已具备产品制造能力，也形成较完备的 VCSEL产品序列；新业务未来可期，有望成为公司第二成长曲线。