半导体自主可控势在必行,半导体设备国产化提速
半导体自主可控势在必行,半导体设备国产化提速
• 2023年全球半导体行业周期下行,但看好国内晶圆厂扩产景气持续。
• 预计全球2023年半导体行业资本开支-19%。2021年本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%,市场空间广阔。
• 看好国内半导体扩产景气度。我国是全球最大半导体设备市场,自主可控逻辑下,国内头部晶圆厂扩产持续。
• 美国对华半导体制裁继续升级,保障供应链安全推动设备国产化提速。
• 国产设备厂商加速验证,长期国内市场空间打开。下游客户验证国产机台意愿强烈,去A设备及零部件成为客户优先考量。
• 招投标数据:国产化率不断提升。去胶、清洗、CMP、热处理、刻蚀设备国产化率较高,分别为57%、38%、26%、26%、25%。2022年前三季度上海积塔、北京燕东、华虹无锡国产化率分别为59.55%、46.25%、15.33%。
• 半导体逆全球化成趋势,政策存在加大支持力度可能性。
• 2022年全球多个国家或地区推出本土半导体产业扶持计划,美日韩欧盟印度等国家激励计划及政策支持频出,逆全球化趋势形成。
• 历史经验看,半导体产业发展离不开举国体制,我国政策端存在加大支持力度的可能性。