半导体行业专题报告：2019_2021年十倍股成因盘点，站在新科技牛市起点

复盘2018Q3到2021Q3的三年科技大牛市，在研究了20只十倍股后，我们发现了其背后的三大驱动力

核心观点：复盘2018Q3到2021Q3的三年科技大牛市，在研究了20只十倍股后，我们发现了其背后的三大驱动力：

1）国产替代：按照阶段和具体科技属性，又可以分为四大类

国产化1.0 ：2019年以信创软件（操作系统）和芯片设计（数字芯片、模拟芯片）几大类为主

国产化2.0 ：2020年以晶圆代工和周边产业链，主要以中芯国际、封测链、设备链为主

国产化3.0 ：2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主，比如前道核心设备和黄光区芯片材料

国产化4.0 ：2022年以零部件和EDA为主，进入到国产链条的深水区，最底层的替代

2）创新周期：

5G创新前周期：2018年底启动的以基站和基站产业链为主导的基础建设前周期

5G创新后周期：2019年启动的以5G智能手机产业链的升级换代+含硅量提升为主导的行情

电动化与智能化：2020年末启动以功率半导体、车规级芯片、第三代半导体为主导的新能源芯片行情

3）价格周期：

2020Q4开启的涨价缺货潮，直接导致了2021年Q1全板块的利润暴增，出现了一批以产能为王+量价齐升逻辑主导的价格周期行情。