汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU等）、存储芯片（DRAM/FLASH等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）等。同时，在行业“缺芯”事件催化下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。
◆ 从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起
汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU等）、存储芯片（DRAM/FLASH等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）等。同时，在行业“缺芯”事件催化下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。
◆ 智能汽车之“脑”，计算芯片算力军备竞赛正当时
智能化背景下，汽车中传统用于中央计算的CPU已无法满足算力需求，集合AI加速器的系统级芯片（SoC）正应运而生。根据我们测算，预计2025/2030年我国车载AI SoC芯片市场超55.2/104.6亿美元。其中，智能座舱芯片目前由传统消费电子芯片龙头凭借此前的技术积累及供应链优势占据主导地位；自动驾驶芯片则主要由以英伟达为代表的开放式生态厂商和以华为为代表的全栈式解决方案供应商两大阵营构成；车身控制芯片则主要由瑞萨、英飞凌等传统汽车芯片供应商所垄断。目前国内以华为、地平线、黑芝麻为代表的AI芯片厂商正在快速发展逐步实现进口替代。
◆ 智能汽车之“眼”，传感器芯片将率先放量
车载摄像头和激光雷达是智能电动汽车时代最核心的增量传感器，将伴随高阶自动驾驶车型的落地率先放量。其中，CIS为车载摄像头中价值量最高的芯片，根据IC Insights预测，2025年全球市场规模将达51亿美元；而ISP芯片可利用算法对CIS所输出的原始数据进行融合计算，不同的算法亦是智能化时代下主机厂差异化竞争的焦点。VCSEL和SPAD则是激光雷达降本提效以及芯片化升级的关键。目前，众多科技公司及激光雷达供应商已通过参股投资方式加码该芯片研发（如华为已抢先入股纵慧芯光和长光华芯）。
◆ 伴随汽车智能化升级趋势，车载通信及存储芯片将实现量价齐升
随着智能汽车算力和传输数据量的不断提升，对存储芯片带宽和容量亦有更高的需求。根据美光科技及中国闪存预计，自动驾驶等级从L2/L3级至L4/L5级的过程中，对存储芯片带宽/容量以及数量的需求将分别增长数倍以上。同时，随着车联网通信的逐渐落地以及车内通信架构逐渐向以太网升级，汽车中用于V2X通信以及以太网通信的芯片需求量也正在快速提升。其中，车联网通信模组和以太网PHY芯片作为国内厂商重点参与的环节存在重大机遇。
