功率半导体行业研究:新能源引发行业变革,Fabless与IDM齐头并进

工艺为功率半导体的技术核心。

功率半导体是电能转换的载体,22 年全球功率器件市场约为 281 亿美元,2022-25 年 CAGR 8.2%。功率半导体是功率器件与电源管理 IC 的集合,其中功率器件例如二极管、MOSFET 及 IGBT 等作为快速的电子“开关”可实现电流、电压状态的改变。以电为能量来源的应用均需用到功率器件,其是电子系统运行的底层基础。

工艺为功率半导体的技术核心。有别于集成电路设计作为产品差异化的关键,功率器件的功能实现及差异更多来源于不同的器件结构,因此制造工艺是功率器件的核心,制造商多以 IDM 模式为主。其中,不同产品形态各有侧重,单管产品偏标准化,通过芯片结构设计与性能拉开差距;模块产品偏定制化,依靠对下游应用的 know-how 及客户黏性构筑壁垒。

未来行业将向着高效率、高可靠性和低成本方向发展。功率器件生命周期长迭代慢,因此企业通过芯片向高效率、小面积的发展构筑性能与成本的产品竞争力;封装形式向高可靠性、高集成度方向发展以增强客户黏性;制造工艺向 12 英寸转移以实现规模化降本;大功率器件的材料由硅向碳化硅、氮化镓过渡以获得技术领先性。

全球格局渐稳,新能源触发新一轮行业变革。功率器件多样化应用决定了市场集中度不高,第一大厂商市占率不到 20%。在新能源与工控的驱动下,预计全球功率器件市场将由 21 年的 259 亿美元增至 25 年的 357 亿美元,汽车、新能源发电和电网等增速均超 15%。碳化硅为增速最快的器件,2021-25 年CAGR 42%,预计 25 年市场将超 43 亿美元。

中国企业份额提升迅速,当前阶段 Fabless 与 IDM 模式差异化竞争尚不显著。全球 IGBT 分立器件及模块、MOSFET 前十中均有中国企业,在新能源发电、汽车等增量市场国产化率提升迅速,部分已超 50%。未来三年,国内代工产能增速大于 IDM 厂商,Fabless 可与代工深度合作共同推进工艺开发;加之目前行业仍处于单品替代阶段,IDM 规模化与技术迭代优势体现仍需时日,中短期维度 Fabless 与 IDM 界限渐模糊、差异化竞争尚不显著。

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