半导体行业2023年投资策略：变局与周期筑底，晓色微茫多看少动

半导体周期凛冬已过半，估值回归合理。

半导体周期凛冬已过半，估值回归合理。2022年半导体行业跌幅超30%，经过深度回调后，当前PE-TTM仅41.2X，位于五年内8.6%的分位点，月度估值中位数创6年新低，调整较为充分。我们复盘近20年A股电子及半导体行业的发展特征，总结出：行业具备强周期、高弹性、事件驱动的特点，稳定的全球政治环境、宽松的货币环境、主流意愿的消费爆品是驱动行业上行的因素。当前时点，我们判断：1）行业逆全球化与逆周期扩产将长期并存；2）周期有望于2023年中触底，但需求分化，新能源车接力消费电子成为下一增长极；3）半导体估值已不再“高处不胜寒”，建议把握估值底部区间的布局机会。由此我们提出2023年的两条投资主线：自主可控+强周期的结构性机会。

主线一：自主可控大势所趋，牵引行业的长期投资。未来国内晶圆产能将以远超全球增速的态势增长，且扩产以28nm及以上成熟制程为主，受美制裁影响较小，但情绪面会刺激Fab加速国产替代。建议关注：1）半导体设备：细分领域龙头华海清科、拓荆科技、微导纳米（即将上市）及有强客户基础的平台型公司北方华创； 2）设备零部件：富创精密、正帆科技。3）半导体材料：耗材属性，无惧周期下行，重点把握扩产窗口期切入供应链，并提升供应份额。关注：华懋科技、华特气体、雅克科技。

主线二：强周期属性驱动阶段性反弹机会。3个方向： 有高景气下游的功率半导体、超跌反弹、困境反转的标的。建议关注：1）功率半导体：功率器件持续供不应求，全球扩产力度不减，同时持续加码碳化硅投资。看好具备自主产能的IDM供应商：士兰微、扬杰科技、时代电气，以及在碳化硅材料实现量产突破的天岳先进。2）模拟芯片：行业下游广泛，市场格局分散，国产芯片较容易在单一领域获得成长空间，看好后续有业务横向拓展能力的公司：思瑞浦、希荻微、力芯微、恒玄科技、杰华特(即将上市)、矽昌通信(未上市)。3）存储芯片：海外巨头集体削减开支以清理库存，预计2023Q2行业基本供需平衡。看好在车载存储市场中进展顺利，且现阶段配置性价比较高的公司：兆易创新、北京君正。