半导体行业研究:看好需求复苏+创新成长+国产替代方向

全球半导体短期下行不改长期向好格局,看好优质龙头公司。

全球半导体短期下行不改长期向好格局,看好优质龙头公司。WSTS 预测,2023 年半导体市场规模将同比减少4.1%,降至 5566 亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场,将出现 7.5%的负增长。预测存储芯片 2023 年下滑 17%,分立半导体、传感器、模拟芯片有望实现稳健增长。我们认为全球半导体这一波下行周期有望在 2023 年下半年触底向上,细分行业优质龙头公司迎来布局良机。根据 Gartner 数据,2026 年全球半导体市场规模将达到 7827 亿美元,2021-2026 年 CAGR 5.6%。根据产业链调研信息,目前消费级应用芯片的库存还较高,明年上半年需求尚未有转好的迹象,但是 12 月以来工业类客户加单情况明显,普遍加单在 15-20%,主要加在明年二季度,预测工业需求明年 Q1 同比下滑,Q2 同比实现正增长;汽车芯片需求保持旺盛,预测 2023 年仍将缺货涨价,近期仍有海外汽车芯片厂商进行了涨价,看好工业、汽车等强应用需求拉动。

半导体设计:关注明年需求复苏和由弱转强的标的 

经典的半导体周期表现为营收增速常领先库存月数 3-6 个月从底部开启下一轮上涨周期,同时股价也同步领先库存月数开启上行周期。从下游需求来看,汽车智能化和电动化带动汽车芯片需求持续旺盛,2023 年仍将是高增长的一年,工业需求 2023 年二季度已开始实现正增长(根据工业客户下单情况测算),消费级产品预测会在 2023 年下半年迎来需求回暖,从股价提前反应的角度看,2023 年上半年迎来布局良机。整体来看,我们重点看好强应用(工业、新能源、汽车、数据中心)及需求由弱转强的方向(消费电子),细分领域方向重点看好 BMS 芯片从“0”到“1”突破,车用 MCU 国产化率提升,存储芯片止跌反弹,数据中心 DDR5 接口芯片渗透率快速提升,FPGA 在特种领域和民用市场快速发展及国产替代的机会。

半导体设备材料:有望穿越周期,长期受益自主可控 

当前国产设备对 28nm 及以上制程的工艺覆盖率逐步提升,基本上实现了设备量产,并积极推进 14nm 及以下制程的工艺研发。在中美博弈的大背景下,14nm 制程及存储产线工艺中的部分关键制程也正处在加速验证的 0-1 阶段。目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较好的突破,本土高端半导体材料尚处于起步阶段,国产替代仍有较大空间。12 英寸硅片、ArF 光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高,本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。整体来看,受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升,国产设备及材料厂商订单持续,有望保持相对高速增长穿越周期。

功率半导体:受益新能源拉动,2023 年有望继续保持快速增长 

受到电动汽车、光伏、储能等新能源的拉动,中高压功率半导体 2022 年需求较好,我们预测 2023 年新能源车用IGBT、SiC,光伏 IGBT 模组,新能源用超级 MOS 需求有望继续旺盛,近期英飞凌又提出了涨价,预计 2023 年将继续涨价,SiC 在中高端车上应用是大势所趋,多家国际碳化硅大厂公布接到碳化硅大单,英飞凌宣布获得 222 亿元碳化硅设计定点,法雷奥宣布获得 285 亿元碳化硅电驱订单。我们看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会。

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