电子行业专题研究报告：从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势

特斯拉 HW4.0 硬件曝光，我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS 模组、通信模组和域控制器。

特斯拉 HW4.0 硬件曝光，我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS 模组、通信模组和域控制器。具体体现在：1）FSD 芯片性能小幅提升，内核数量从 12 个提升到 20 个，TRIP 内核数量从 2 个增加到 3 个。HW4.0 背板的 CPU 和 GPU 保持不变，仍然基于 AMD 架构，HW4.0 整体提升了算力并降低功耗；2）内存容量、规格和价值量大幅度提升，容量上从 8 颗 2GB 升级到 16 颗 2GB，规格上从 LPDDR4 升级到 GDDR6，以往因算力需求不高以及 GDDR 功耗过高等因素，导致车厂普遍使用 LPDDR 系列芯片，特斯拉开创了在车载领域使用 GDDR 的先河，预估价值量从上一代的 20 美元提升到约 200-250 美元；3）HW4.0 的摄像头接口由 9 个增至 12 个，前视摄像头采用像素更高的 IMX490，对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求；4）新增以太网连接器是单对线车载以太网接口，目的是接入 4D 毫米波雷达，相较于传统毫米波雷达，连接器由 CAN 接口升级为百兆以太网接口，最高传输速率有百倍提升；5）GPS 模块连接器新增 L5 频率，由双频升级为三频，以提升定位精度；6）HW4.0 采用 LTE-A 车规级无线通信模组 AG525R-GL，但蓝牙与 WiFi 还是 LG INNOTEK 的 ATC5CPC001，未来有进一步集成的空间。