特斯拉在近日的投资者大会上提出，下一代动力总成将在不损害汽车性能和效率的情况下将碳化硅减少 75%（75% reduction in silicon carbide）。
事件：特斯拉在近日的投资者大会上提出，下一代动力总成将在不损害汽车性能和效率的情况下将碳化硅减少 75%（75% reduction in silicon carbide）。
特斯拉及供应商在中短期可能通过缩小芯片面积和模块封装技术优化来降低碳化硅成本，中长期可以通过提升器件电压、提升衬底和外延制造效率来降低碳化硅器件成本。意法半导体、英飞凌、罗姆和安森美等国际大厂通过沟槽栅、改变元胞形状等技术缩小碳化硅芯片面积，第三代芯片可以缩小 75%面积，碳化硅芯片缩小导致发热密度急剧增加，特斯拉可能通过 T-pak 等模块封装技术优化提升散热能力和可靠性。此外，中长期来看，器件电压、衬底和外延制造效率的提升也有望降低碳化硅器件成本。
新能源汽车需求旺盛，SiC 器件迎风而起。碳化硅性能优异，是制作高压高频高温器件的理想材料。2018 年特斯拉将碳化硅导入 Model 3，相较于硅基 IGBT 开关损耗度降低 75%、系统效率提升 5%，尺寸更小，新能源车企竞相布局碳化硅器件。 Yole 数据显示，2021 年全球 SiC 功率器件市场规模为 11 亿美元，预计 2027年将增长至 63 亿美元，CAGR 约 34%。整体电动车相关领域（包括主逆变器、OBC、DC/DC 转换器等）SiC 市场规模有望在 2027 年达到 50 亿美元。根据EVTank 数据显示，全球新能源汽车 2026 年销量将达到 3157 万辆，21-26 年CAGR 为 37%。随着新能源车渗透率不断升高，以及整车架构朝 800V 高压方向迈进，SiC 器件在主逆变器、DC／DC 转换系统、车载充电系统及充电桩等领域有望迎来规模化发展。据 TrendForce 数据，2025 年全球电动车市场对 6 英寸 SiC晶圆需求可达 169 万片，21-25 年 CAGR 为 94%。
海外头部厂商占据产业链主要份额，国内企业迎来广阔发展空间。SiC 衬底及外延片领域，Wolfspeed 凭借先发优势和规模优势一家独大；器件领域，欧美日企业领先，整体市占率达到95%，仅意法半导体一家就占据41%。国内企业也在积极研发和探索 SiC 器件的产业化，产业各节点都有所突破，正随着国内新能源产业发展而持续高增长。
