中国半导体行业深度研究报告:牛角峥嵘

过去几年,在科技拐点上,我们都前瞻深入的和全市场探讨半导体产业,2019 年年中《全球“芯”拐点》,2020 年 5 月《中国电子:重构与崛起》等,自 2020Q4以来,我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态,《半导体:厉兵秣马,迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论,站在这个时代,全球芯片“缺”成一片,中国芯片产业再次进入高速成长阶段,短期业绩普遍进入爆发期,中期迎来量价齐升,长期产业地位迅速提升,而资产价格与行业基本面出现剪刀差,我们隆重推出本报告!

产能持续紧张源自于供需两方面:供给方面是过去三年,全球产能扩充并不顺利,从 18 年开始至今,中美关系、全球疫情,特别是全球疫情对于供应端的影响是历史从未有过的,疫情对于物流及人流的限制极大影响了实际产能扩充;需求方面是在 5G 代际切换窗口,硅含量迅速提升,包括手机、汽车(新能源车)、HPC(服务器、矿机等)、物联网等多重需求的提升,不仅仅是量,而且是多制程的全面需求爆发,同时,中国国产化加速,21 年 1、2 月份,中国芯片量同比增长 79.9%! 

自 20Q4 起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角,此后由上游核心原材料硅片、IC 载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。本次全产业链景气非常类似 16Q4 至 18Q2 的上一轮超级周期,核心原材料、制造产能、封测产能均已形成“剪刀差”,接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性收益,轻资产 Fabless 将会呈现出明显的“马太效应”,即得产能者得天下,能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期。

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