我们认为真正驱动半导体超预期成长的核心因素还是国产替代。当下中国半导体在不同产品和领域均出现零的突破,国产全面突围的趋势已具雏形。
电动化:IGBT行情先行,PCB低估价值凸显。汽车电动化主要围绕IGBT、PCB、汽车电容展开。其中IGBT作为电驱核芯,经历了21年末板块的狂飙突进后,近期市场对IGBT景气度产生分歧。相较市场悲观情绪,我们认为IGBT中长期仍将维持紧缺态势,相关公司的业绩弹性值得期待。重点关注IGBT龙头时代电气、士兰微、斯达半导;以及SiC龙头天岳先进、凤凰光学、三安光电等。此外,新能源车用PCB价值量也有显著提升:电驱、电控、智能座舱升级推动HDI需求;毫米波雷达带动高频PCB用量增加;汽车电池CCS盖板采用软板取代线束的趋势同样值得重视,建议重点关注沪电股份、世运电路、景旺电子、东山精密等龙头公司。
智能化:聚焦增量市场,把握黄金赛道。汽车智能化催生了自动驾驶及智能座舱两大增量市场。感知层摄像头、激光雷达;智能座舱中控屏、声学赛道等均有长足成长潜力。建议关注韦尔股份、联创电子、永新光学、北京君正、晶晨股份、炬光科技、长信科技等赛道龙头。21年各细分赛道普涨,22年需跟踪各厂商车载订单突破和收入确认情况。另可关注产业链上游还未被充分认知标的,如光学元件厂商蓝特光学(车载摄像头及激光雷达复用产业链标的。
国产化:年初以来,半导体板块出现深度回调,其中有资金面因素,亦有基本面的担忧:1)涨价退潮后,市场担心半导体景气度反转;2)消费电子传统终端,尤其是手机的需求疲软。然而我们认为,中长期来看,半导体仍将维持结构性紧张,汽车电子、IOT物联网、AR/VR元宇宙的景气度持续向好。半导体板块亦围绕这些全新主线择优选择标的。
此外,我们认为真正驱动半导体超预期成长的核心因素还是国产替代。当下中国半导体在不同产品和领域均出现零的突破,国产全面突围的趋势已具雏形。
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